أي قطعة إلكترونية ومنها المعالج تحتاج أن تعمل ضمن مدى معين من درجات الحرارة افترض الصانع أنها ستعمل فيه، وإذا زادت درجة الحرارة عن هذا الحد فإنها تؤدي إلى ظواهر سلبية يمكن إجمالها بما يأتي:
الظواهر السلبية لارتفاع الحرارة (٧)
وزاري: تكرر ٤ مرات
سبب الحرارة المتولدة
وسبب الحرارة المتولدة في المعالج أنها تتولد عن مرور التيار الكهربائي في الترانزستورات، وكلما كانت فولتية المعالج ومعماريته أقل كانت الحرارة الناتجة أقل؛ لذا تنتج المعالجات المختلفة كميات مختلفة من الحرارة، فالمعالج (Pentium) الثالث والرابع والأجيال الحديثة ينتج حرارة أكبر من غيره.
وقد بدأت مشكلة التبريد منذ المعالج (486)، أما ما قبله فلم يلزمه التبريد لأن عدد الترانزستورات لم يكن كبيراً.
طرق تبريد المعالج الدقيق
وزاري: تكرر ٦ مرات
شكل ٣-٦ المبدد الحراري للمعالج
العجينة الحرارية
وزاري: تكرر ٣ مرات
يجب أن يكون المبدد الحراري ملتصقاً بسطح المعالج تماماً؛ وفي بعض المعالجات لا يكون ملتصقاً به من المصنع بل يثبت فوقه بمثبتات معدنية (معالجات Pentium مثال)، وفي هذه الحالة تبقى كمية بسيطة جداً من الهواء بين المعالج والمبدد، فيجب وضع مادة بيضاء خاصة (العجينة الحرارية) تسمى (Heat Sink Compound) تملأ الفراغ البسيط وتسمح للحرارة بأن تنتقل بكفاءة من المعالج، ويجب وضع كمية بسيطة جداً منها.
والمبدد الحراري الجيد يجب أن يكون أكبر ما يمكن وذا أكبر عدد من الأعمدة الصغيرة (الإبر العمودية)، كما يجب أن يكون مدخل الهواء أبعد ما يمكن عن المخرج حتى لا يعود الهواء الساخن الخارج من المبدد للدخول مرة ثانية.
شكل ٣-٧ العجينة الحرارية نوع سيلكون
التبريد بالمروحة وبالماء
في بعض الأحيان يستخدم المبدد الحراري بدون مروحة وهذا يقلل التكلفة ويجعل المعالج غير معرض للتلف بسبب توقف المروحة، وفي هذه الحالة يجب استعمال مبدد حراري كبير جداً، ولكن لوحظ أن استخدام المروحة يجعل التبريد أفضل حتى 10 مرات من المبدد الحراري بدون مروحة.
ومن أهم الطرق الشائعة الاستعمال في تبريد المعالج في الحاسوب استخدام المبدد الحراري مع تثبيت مروحة على سطحه لزيادة تشتيت وتبديد الحرارة المنبعثة من المعالج.
شكل ٣-٩ التبريد بالمروحةشكل ٣-١٠ التبريد بالماءشكل ٣-١١ المبدد الحراري مع مروحة
أسباب ارتفاع حرارة المعالج
وزاري: تكرر ٤ مرات
وأحد الأسباب أيضاً وجود الأوساخ داخل المبدد الحراري مما يمنع الهواء من المرور فيه، لذا ننصح بتنظيف المبدد الحراري من الأتربة باستمرار.
التمرين (١١): تبديل مروحة المعالج
تثبيت المعالج
وزاري: تكرر ٥ مرات
قبل تثبيت المعالج يرجى مراعاة النقاط الآتية (اذكر خمساً منها):
نقاط مهمة قبل التثبيت (٦)
وزاري: تكرر ٥ مرات
التمرين (١٢): تبديل المعالج وتثبيت الجديد
شكل ت-12 محاذاة المثلث الذهبي للمعالج مع علامة المقبس (التمرين ١٢)شكل ت-12ب تثبيت المبرد بأوتاد الدفع (Push Pin)
تحديث المعالج الدقيق
وزاري: تكرر ٥ مرات
عملية تحديث المعالج الدقيق ليست صعبة أو معقدة، ولكنها تحتاج إلى التأكد من أن المعالج الذي نختاره يتوافق مع النظام ككل، أي التحقق من أن هذا المعالج:
١- يستخدم نفس نوع الموصل (Socket) الموجود على اللوحة الأم. ٢- تتوافق سرعته مع اللوحة الأم. ٣- يتوافق مع إمكانيات اللوحة الأم في إمداده بالطاقة المناسبة. ٤- يدعم نفس سرعة الناقل (Bus Speed) الموجود في الجهاز. ٥- أو التحقق من إجازته للعمل مع اللوحة الأم بواسطة الشركات المصنعة للمعالج أو اللوحة الأم أو الحاسوب.
وأخيراً يجب أن يتوافق المعالج الجديد مع نظام الـ (Bus) للوحة الأم (ناقل الجانب الأمامي Front-Side Bus أو FSB)، ويمكن أن يتعرض المعالج للتلف إذا وُصل على لوحة أم لا تدعم ذلك التردد. وسرعة الـ (Bus) تكون دائماً مدونة في مواصفات اللوحة الأم والنظام والمعالج.
أحسنت
['أنهيت الفصل الثالث. تذكّر: قبل التحديث تحقق من الموصل (Socket) والسرعة والطاقة وسرعة الناقل.']