الأسئلة الوزارية

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢٠ د٣

اللوحة الأم: هي اللوحة التي تُركَّب عليها جميع مكونات الحاسوب، وتسمى لوحة الدائرة المطبوعة Printed Circuit Board ويرمز لها بـ PCB، وتُصنع من عدة طبقات (من 4 إلى 8) بحسب المكونات المستخدمة على اللوحة.

أهميتها:

١- تشبه اللوحة الأم العمود الفقري بالنسبة للإنسان، فهي الجزء الأساسي في جهاز الحاسوب، ويتم ربط جميع المكونات الأساسية للجهاز عن طريقها.

٢- هي القاعدة أو الأساس الذي يُبنى عليه جهاز الحاسوب، ودورها ربط قطع الحاسوب بعضها ببعض وتنظيم عملية الاتصال بينها.

٣- تقوم بعملية تعريف نظام التشغيل بمكونات الحاسوب.

وزاري: ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ تمهيدي

بسبب كثرة التوصيلات التي يجب عملها بين المكونات على اللوحة، وعدم وجود المساحة الكافية على سطح اللوحة لكل التوصيلات، ولأن تقارب هذه التوصيلات يؤدي إلى تشويش الإشارة الكهربائية عند انتقالها من موقع إلى آخر.

وزاري: ٢٠٢١ د١

الدائرة المطبوعة (Printed Circuit Board) PCB

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ د١ ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

١- مجموعة الرقائق (Chipsets).

٢- شقوق التوسعة (Expansion Slots).

٣- شقوق الذاكرة العشوائية (Memory Slots).

٤- وحدة المعالجة المركزية (CPU) وفتحة المعالج (Processor Slots) أو المقابس (Sockets).

٥- موصلات القدرة (Power Connectors).

٦- موصلات محرك الأقراص (Disk Drive Connectors).

٧- موصلات لوحة المفاتيح (Keyboard Connectors).

٨- منافذ وموصلات الأجهزة الملحقة (Peripheral Ports and Connectors).

٩- رقاقة البايوس (BIOS Chip).

١٠- بطارية CMOS (CMOS Battery).

وزاري: ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠١٨ د١

هي مجموعة من الرقائق التي تربط بين وحدة المعالجة المركزية CPU وباقي المكونات المادية للحاسوب، وهي موجودة على لوحة التحكم الرئيسة (اللوحة الأم) وعلى البطاقات المختلفة في الحاسوب، ومن أمثلة استخدامها الجسر الشمالي (Northbridge) والجسر الجنوبي (Southbridge).

أنواعها (كما ذُكر في الكتاب): ١- رقاقة الجسر الشمالي (Northbridge). ٢- رقاقة الجسر الجنوبي (Southbridge).

وزاري: ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٦ د٣

المقصود بها: عبارة عن عدد من الدوائر الإلكترونية التي تنفذ وظيفة مهمة جداً هي إدارة الاتصالات السريعة، وتكون قريبة من المعالج والذاكرة وشق (AGP) أو PCI-Express لبطاقة الشاشة.

عملها: نقل المعلومات والاتصال ما بين المعالج والذاكرة وبطاقة الشاشة، وتنقل البيانات بين المعالج والذاكرة الرئيسة بوساطة الناقل الأمامي (FSB)، وتعمل على تحديد نوع المعالج ونوع الذاكرة وسعتها كما تحدد سرعة الشق (AGP)

الأجزاء التي ترتبط بها : 1- وحدة المعالجة المركزية CPU عبر الناقل الأمامي ( FSB)

2- الذاكرة RAM عبر ناقل الذاكرة ( Memory Bus)

3- شق AGP أو PCI Express x16

4 - شريحة الجسر الجنوبي (To South Bridge).

تُزوَّد بمبرد لأنها تصدر كميات كبيرة من الحرارة التي تقوم بإتلافها، فيوضع عليها مشتت حراري (Heat Sink)للتخلص من الحرارة المتبددة.

وزاري: ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٥ د٢ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د٢ ، ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١

المقصود بها: تقع في الجزء الجنوبي من اللوحة الأم، وتعمل على التوصيل بين أجهزة الإدخال والإخراج والمعالج والذاكرة العشوائية، وتحدد سرعة نقل البيانات بين اللوحة الأم والقرص الصلب.

الأجزاء التي ترتبط بها:

1 - الجسر الشمالي

2- شقوق PCI ، شقوق PCI Express x1 ، منافذ USB

3-الارتباط بالاقراص الصلبة عبرPATA or SATA ،الارتباط بالصوت(audio)عبر شريحة codec ،الارتباط بــ LANعبر شريحة PHY

4- الارتباط بمتحكم الدخل والخرج الفائق (Super I/O) لتوصيل المنافذ التسلسلية، المتوازية، ومحرك الأقراص المرنة وكذلك الارتباط بالبطارية (CMOS) و الارتباط بشريحة الـ BIOS

وزاري: ٢٠١٦ تمهيدي

● الجسر الشمالي: قريب من المعالج والذاكرة وشق بطاقة الشاشة، يدير الاتصالات السريعة، يصدر حرارة كبيرة فيُزوَّد بمبرد.

● الجسر الجنوبي: يقع في الجزء الجنوبي من اللوحة، يوصل بين أجهزة الإدخال والإخراج والمعالج والذاكرة، ويحدد سرعة نقل البيانات بين اللوحة الأم والقرص الصلب، ولا يصدر حرارة فلا يحتاج إلى مبرد.

رقاقة الجسر الشمالي هي التي تعمل على تحديد نوع المعالج ونوع الذاكرة وسعتها.

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ د١ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٦ د١

المقصود بها: هي شقوق تقع في الجزء الجنوبي من اللوحة الأم، وظيفتها إضافة البطاقات المختلفة (Cards) مثل بطاقة الشاشة، وبعض البطاقات تُضاف لتعطي الحاسوب مميزات جديدة مثل بطاقة الصوت.

أنواعها : ISA (Industry Standard Architecture) -1: من الشقوق البطيئة، تعمل بتردد 8MHZ وبعرض 16Bit، حجمه كبير وأداؤه منخفض.

: PCI (Peripheral Component Interconnect)-2يستخدم لتوصيل بطاقات الصوت والمودم والشبكات، ويتميز بسرعته إذ يعمل بتردد 33MHZ وبعرض 32Bit.

:AGP (Accelerated Graphics Port)-3 تتميز بلونها المختلف وتبلغ سرعتها 66MHZ، ومنها نوعان: AGP وهو النوع الأساس، و AGP-Pro وهو مخصص للمحترفين بسبب كبر حجمه.

:PCI-E (PCI-Express)-4 صُمم ليحل محل شقوق التوسعة AGP، ويتميز بسرعته العالية في نقل البيانات التي قد تصل إلى 100 Gbps.

وزاري: ٢٠١٧ د٣

أهميتها:

١- تشبه اللوحة الأم العمود الفقري بالنسبة للإنسان، فهي الجزء الأساسي في جهاز الحاسوب، ويتم ربط جميع المكونات الأساسية للجهاز عن طريقها.

٢- هي القاعدة أو الأساس الذي يُبنى عليه جهاز الحاسوب، ودورها ربط قطع الحاسوب بعضها ببعض وتنظيم عملية الاتصال بينها.

٣- تقوم بعملية تعريف نظام التشغيل بمكونات الحاسوب.

أنواع شقوق التوسعة ISA: ، PCI ، AGP ، PCI-E

وزاري: ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٣ تمهيدي

تتميز شقوق ذاكرة الوصول العشوائي بلونها الأسود مع وجود قفلين باللون الأبيض على جانبيها في حالة عدم وجود خاصية (Dual-Channel) التي تعني أن اللوحة الأم تدعم نوعين مختلفين من ذاكرة RAM، أما إذا كانت اللوحة الأم فيها هذه الخاصية فإن شقوق الذاكرة تكون بلونين مختلفين. وتختلف هذه الشقوق بحسب نوع الذاكرة المستخدمة مثل: SDRAM و DDR-SDRAM و DDR2-SDRAM و DDR3-SDRAM و RDRAM

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢١ د٢

١- مقبس المعالج الدقيق (CPU Socket): المقبس الذي يوصل اللوحة الأم بالمعالج الدقيق، ويسمح للبيانات بالانتقال من وإلى المعالج، وله أنواع مختلفة تبعاً لنوع المعالج.

٢- مقبس الطاقة الكهربائية (Power Socket): مقبس لتزويد اللوحة الأم بالطاقة الكهربائية للتيار المستمر (DC).

٣- مقبس :(Integrated Drive Electronics) IDE يرمز إلى نوع المقبس وليس إلى التقنية المستخدمة لنقل المعلومات، طوله حوالي 5cm ويحتوي على صفين من الإبر بمجموع 40 إبرة.

٤- مقبس :(Serial Advanced Technology Attachment) SATA تقنية تستخدم قابلو (Cable) أصغر بكثير من القديم وسهل التوصيل، وتقنية نقل المعلومات فيه تسلسلية (متتالية)، وبدأت باسم SATA/150 دلالة على سرعة نقل بيانات 150 MB/S.

٥- مقبس USB الداخلي :(Universal Serial Bus) بعض أنواع الرقاقات تدعم 8 منافذ USB لذلك دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم، وتُركَّب منافذها على واجهة علبة النظام أو في فتحات التوسعة في الجهة الخلفية من علبة النظام.

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٣ تمهيدي

لوحة المنافذ الخارجية يمكن أن تحتوي على أكثر من منفذين USB وأحياناً أربعة منافذ، وبعض أنواع الرقاقات تدعم 8 منافذ USB، لذلك دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم، ويتم تركيب هذه المنافذ إما على واجهة علبة النظام أو في فتحات التوسعة في الجهة الخلفية من علبة النظام.

وزاري: ٢٠١٥ إقليم د١

١- مقبس لوحة المفاتيح ٢- مقبس الفأرة ٣- منفذ USB ٤- مقبس Parallel للطابعة ٥- مقبس عصا التحكم بالألعاب Joystick٦- مقابس السماعات والميكروفون ٧- منفذ الشبكة (LAN)

وزاري: ٢٠٢٤ د٢

الجنوبي ، البطاقات المختلفة (Cards)

وزاري: ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د١

مقبس المعالج الدقيق ، مقبس الطاقة الكهربائية ، مقبس IDE ، مقبس SATA ومقبس USB الداخلي

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٥ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢

المقصود بها: هي خطوط نحاسية مطبوعة على اللوحة الأم تقوم بوصل جميع أعضاء اللوحة الأم وتنقل البيانات بينها، ويتكون الناقل الواحد من مجموعة من الأسلاك المعدنية الدقيقة الممتدة فوق سطح اللوحة الأم.

وظيفتها: تقوم بنقل النبضات الكهربائية بين مكونات الحاسوب المختلفة وفي صورة بيانات مشفرة، فهي بمثابة ممر للبيانات بين وحدة المعالجة المركزية والأجهزة والمكونات المختلفة للحاسوب مثل وحدات الإدخال والإخراج والتخزين.

تقسم تبعاً إلى الأجهزة التي يوصلها ببعضها إلى قسمين:

١- ناقل النظام: وهو الذي ينقل البيانات بين المعالج والذاكرة العشوائية.

٢- ناقل الإدخال والإخراج: ينقل البيانات بين المعالج أو الذاكرة من وإلى أجهزة الإدخال والإخراج، ومنها فتحات التوسعة والنواقل التسلسلية وأقراص التخزين.

والناقل يكون على ثلاثة أنواع: ناقل البيانات( (Data Bus ، ناقل العناوين (Address Bus) ، ناقل إشارة التحكم (Control Bus).

وزاري: ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ د٣

١- ناقل البيانات (Data Bus): يقوم بنقل البيانات، وعرضه يكون حسب المعالج (16, 32, 64, ...).

٢- ناقل العناوين (Address Bus): يقوم بنقل العناوين ويحدد مصدر أو مستقبل البيانات أو الأوامر، وعرضه يحدد أقصى سعة تخزينية للذاكرة.

٣- ناقل إشارة التحكم (Control Bus): ينقل إشارات التحكم بين وحدة المعالجة المركزية والذاكرة الرئيسة في الاتجاهين.

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٣

ناقل النظام ، ناقل الإدخال والإخراج

وزاري: ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢١ د١ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٦ د٣

تردد الناقل ، عرض حزمة الناقل

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٢ د١

مركزياً ، موزعاً

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٦ د١

المتحكم الدقيق: هو عبارة عن شريحة دائرة متكاملة تحتوي على وحدة أساسية هي معالج دقيق داخلي وذاكرة داخلية قابلة للبرمجة لتخزين البرنامج التحكمي فيها وذاكرة أخرى لخزن البيانات، كما تحتوي على بوابات إدخال وإخراج البيانات والأوامر التحكمية، وقد تحتوي على أدوات أخرى كالمحولات الرقمية التناظرية وبالعكس، ومقارنات الجهد ومكبرات العمليات ومولد نبضات الساعة والعدادات والمؤقتات وغيرها.

استخداماته: يستخدم في معظم الأجهزة من حولنا، بدءاً من دائرة التحكم بوظائف الشاشة، مروراً بدائرات التحكم الخاصة بالقرص الصلب ومشغل الأقراص الليزرية ومتحكم بطاقة الشبكة، وانتهاءً بمتحكم وظائف اللوحة الأم، ويستخدم أيضاً في جهاز التحكم بالتلفزيون وجهاز الفيديو وجهاز الإنذار ضد السرقة وعلبة السرعة الإلكترونية للسيارة ونظام منع انغلاق المكابح ودائرة الإنارة الأوتوماتيكية لإشارات المرور.

أنواع المتحكمات: ١- متحكم الإدخال والإخراج الفائق (Super I/O Controller). ٢- المتحكمات المدمجة (Embedded controller). ٣- متحكمات لوحة المفاتيح (keyboard controller).

وزاري: ٢٠٢٥ د٢

يستخدم في معظم الأجهزة من حولنا، بدءاً من دائرة التحكم بوظائف الشاشة، مروراً بدائرات التحكم الخاصة بالقرص الصلب ومشغل الأقراص الليزرية ومتحكم بطاقة الشبكة، وانتهاءً بمتحكم وظائف اللوحة الأم، ويستخدم أيضاً في جهاز التحكم بالتلفزيون وجهاز الفيديو وجهاز الإنذار ضد السرقة وعلبة السرعة الإلكترونية للسيارة ونظام منع انغلاق المكابح ودائرة الإنارة الأوتوماتيكية لإشارات المرور.

لغة برمجته: كانت المتحكمات الدقيقة تُبرمج فقط باللغة التجميعية (Assembly language)، والآن تستخدم لغات البرمجة ذات المستوى العالي بشكل شائع مثل (لغة البرمجة C).

وزاري: ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠١٧ د٢

المتحكم الدقيق: هو عبارة عن شريحة دائرة متكاملة تحتوي على وحدة أساسية هي معالج دقيق داخلي وذاكرة داخلية قابلة للبرمجة لتخزين البرنامج التحكمي فيها وذاكرة أخرى لخزن البيانات، كما تحتوي على بوابات إدخال وإخراج البيانات والأوامر التحكمية، وقد تحتوي على أدوات أخرى كالمحولات الرقمية التناظرية وبالعكس، ومقارنات الجهد ومكبرات العمليات ومولد نبضات الساعة والعدادات والمؤقتات وغيرها.

أنواعها:

١- متحكم الإدخال والإخراج الفائق (Super I/O Controller): يعتبر المسؤول الأول عن صحة وسلامة عمل النظام في اللوحة الأم، ويطلق عليه أسماء كثيرة مثل: دائرة الإدخال والإخراج، منظم إشارة الجهد، حساس الحرارة، مؤشر الصحة العامة للتبريد.

٢- المتحكمات المدمجة (Embedded controller).

٣- متحكمات لوحة المفاتيح (keyboard controller).

وزاري: ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٦ تمهيدي

يعتبر المسؤول الأول عن صحة وسلامة عمل النظام في اللوحة الأم، ويطلق عليه أسماء كثيرة مثل: دائرة الإدخال والإخراج، منظم إشارة الجهد، حساس الحرارة، مؤشر الصحة العامة للتبريد.

الأجهزة التي يتحكم بها: منفذ القرص المرن ، منفذ PS/2 ، Serial port ، Parallel port. إضافة إلى التحكم في الفولتية الواصلة إلى خانة المعالج والتحكم في سرعة الدوران وفي درجة حرارة التبريد ككل.

وزاري: ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

يعتبر المسؤول الأول عن صحة وسلامة عمل النظام في اللوحة الأم، ويتحكم بالأجهزة: منفذ القرص المرن، منفذ PS/2، Serial port، Parallel port، إضافة إلى التحكم في الفولتية الواصلة إلى خانة المعالج والتحكم في سرعة الدوران وفي درجة حرارة التبريد ككل.

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢١ د١

معظم أنظمة الحاسوب الآن مضمنة داخل أجهزة أخرى غير الحاسوب مثل السيارات والهواتف المحمولة وغيرها، وهذه الأنظمة المضمنة تحتوي على مفاتيح غلق وفتح ومبدلات وشاشات كريستال صغيرة وأجهزة تردد الراديو ومجسات للبيانات (مجسات الحرارة والرطوبة ومستوى الضوء وغيرها)، وعادة لا تحتوي على لوحة مفاتيح أو شاشات عرض أو اسطوانات أو طابعات أو أي أجهزة إخراج/إدخال للكمبيوتر، غير أنها تشترك في وجود المتحكم الدقيق في دوائرها.

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠١٦ تمهيدي

عبارة عن شريحة صغيرة جداً وظيفتها نقل الإيعازات من لوحة المفاتيح عبر منفذ USB أو منفذ PS2 وتقوم بنقلها إلى ذاكرة المعالج الرئيسة Micro Processor لتحليلها وتنفيذ العمليات المطلوبة منها وخزن النتائج بصيغة رقمية (0/1)، ولا توجد داخل المعالج.

وزاري: ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٥ د١

١ - صغر حجمها ووزنها.

٢ - لوحة المفاتيح والشاشة والمكونات الداخلية مدمجة وذات أبعاد صغيرة.

٣ - استقلالية الجهاز بالنسبة للتوصيل الكهربائي، إذ تسمح البطارية للحاسوب بالعمل عندما يكون غير متصل بالكهرباء.

٤ - أغلب أجهزة الحاسوب المحمول تستطيع الاتصال بأي شبكة.

وزاري: ٢٠١٥ د١

١- اللوحة الأم ٢- المعالج ٣- قارئ الأقراص المضغوطة ٤- البطارية ٥- الذاكرة ٦- الشاشة ٧- لوحة المفاتيح

وزاري: ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٥ إقليم د١

اللوحة الأم ، المعالج ، البطارية ، الذاكرة (أو قارئ الأقراص المضغوطة أو الشاشة أو لوحة المفاتيح)

وزاري: ٢٠٢١ د١

ثقيلة ، غالية الثمن

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ د١ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د١

يُذكر أي خمسة مما يأتي:

١- البحث عن أي آثار لتلف المتسعات الكيمياوية الموجودة على اللوحة الأم.

٢- البحث عن أي آثار لحدوث زيادة غير طبيعية في درجة حرارة الأجزاء الإلكترونية (Overheating) والتغير في لون أي قطعة إلكترونية نتيجة لذلك.

٣- التأكد من التثبيت الجيد للدوائر المتكاملة (ICs) في قواعد التثبيت (IC Sockets)، وأن أطرافها غير مثنية (Bent Legs) وأن التلامس بين أطرافها ونقاط القاعدة جيد.

٤- التأكد من أن جميع خطوط التوصيل المطبوعة على اللوحة الأم سليمة ولا يوجد فيها قطع.

٥- التأكد من أن الـ (Jumpers) مضبوطة بالصورة الصحيحة تبعاً لنوع المعالج (CPU) المستخدم، ويُرجع في ذلك إلى الجداول المطبوعة على اللوحة الأم أو إلى دليل الاستخدام.

٦- فحص مروحة المعالج هل هي مكسورة أم لا، حتى لا يحترق المعالج أو تتلف الترانزستورات المسؤولة عن تنظيم الجهد للمعالج وللوحة الأم.

٧- من الأفضل قبل العمل في اللوحة الأم تفريغ شريحة الـ (BIOS) والـ (CMOS) بإخراج البطارية من مكانها وملامسة طرفيها بمفك والجهاز مغلق عن التيار الكهربائي، أو بعكس الـ (Jumper) المسؤول عن البطارية ثم إرجاعه إلى مكانه.

٨- التأكد من سلامة المعالج الدقيق وسلامة الـ (RAM) وبطاقة الشاشة قبل القيام بأي شيء.

وزاري: ٢٠٢٢ د١

المتسعات الكيمياوية (والتأكد من أنها سليمة) ، البطارية (لأنها المسؤولة عن حفظ التغييرات في شريحة BIOS)

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٦ د٣

بطاقة الصوت (Sound Card) تدعى أيضاً (Audio Card) وهي من بطاقات التوسعة الداخلية للحاسوب، تسهل عملية الدخل والخرج للإشارات الصوتية بسبب برامج السيطرة (التحكم) للحاسوب.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د١

بطاقة الصوت (Sound Card) تدعى أيضاً (Audio Card) وهي من بطاقات التوسعة الداخلية للحاسوب، تسهل عملية الدخل والخرج للإشارات الصوتية بسبب برامج السيطرة (التحكم) للحاسوب.

ولها تطبيق التداخلات للأصوات الخارجية باستخدام البرمجيات لتوليد الصوت، والاستعمال النموذجي لها يشمل العنصر الصوتي لتطبيقات الوسائط المتعددة مثل التأليف الموسيقي وتحرير أفلام الفيديو أو الصوت والعرض والتعليم والترفيه (ألعاب).

فالعديد من أجهزة الحاسوب لديها قدرات الصوت في الجهاز نفسه، والبعض الآخر يتطلب التوسع ببطاقات إضافية لتوفير القدرة السمعية.

وبعد إعادة تنصيب (Format) الجهاز يحتاج إلى تعريف الصوت، ويتم بوضع قرص التعاريف أو عن طريق برنامج مجاني مثل (Slim Drivers).

وزاري: ٢٠١٥ د٢

تسهل عملية الدخل والخرج للإشارات الصوتية بسبب برامج السيطرة (التحكم) للحاسوب، ويشمل استعمالها النموذجي العنصر الصوتي لتطبيقات الوسائط المتعددة (التأليف الموسيقي، تحرير الفيديو والصوت، العرض، التعليم، الألعاب).

وزاري: ٢٠٢٤ د٢

الداخلية ، السيطرة (التحكم)

وزاري: ٢٠٢١ د١

Audio Card

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٦ د٣

تصنف أعطال اللوحة الأم إلى خمسة أقسام رئيسة:

١- أعطال مرتبطة بالمتسعات (Capacitors) ٢- أعطال مرتبطة بمنظمات الجهد (Voltage Regulators) ٣- أعطال مرتبطة بشريحة (BIOS) ٤- أعطال مرتبطة بالبطارية (Battery) ٥- أعطال أخرى متنوعة

وترتبط معظم أعطال اللوحة الأم بـ منظمات الجهد (Voltage Regulators) الموجودة على اللوحة الأم أو المتسعات الموجودة عليها.

شرح أحدها (المتسعات): تتعرض اللوحة الأم لتلف سببه المتسعات الكيمياوية (Electrolytic Capacitors) ويُكتشف التلف باستخدام جهاز متعدد القياس أو بالمشاهدة، إذ يظهر عليها انتفاخ في السطح الأعلى أو فصل القطب الموجب من اللوحة الأم، ويمكن استبدالها باستخدام الهواء الساخن (Hot air) والكاوية وقصدير اللحام.

وزاري: ٢٠٢١ د١ ، ٢٠١٨ د٣

منظمات الجهد (Voltage Regulators) ، المتسعات

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د٢

المتسعات ، منظمات الجهد ، شريحة BIOS (والبطارية)

وزاري: ٢٠٢١ د٢

المتسعات الكيمياوية (Electrolytic Capacitors)

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي

انتفاخ ، القطب الموجب

وزاري: ٢٠٢٢ د١

بطاقة الصورة (العرض) هي إما دوائر مدمجة (Built in) توضع على اللوحة الأم مباشرة على شكل رقاقات (Chipsets)، أو بطاقة منفصلة (VGA) تُضاف إلى الحاسوب فتزيد المقدرة على عرض الرسوم والألعاب الإلكترونية لأنها أسرع من الرقاقات المدمجة، وعملها نقل وعرض الصور المتلاحقة وتطبيقات الألعاب.

وتتكون بطاقة العرض من مكونين أساسيين هما: Controller و DAC.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢

VGA ، الرقاقات (Chipsets)

وزاري: ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٢

١- لا يمكن للحاسوب (Booting) ٢- يعمل الحاسوب (Rebooting) بشكل عشوائي ٣- فشل في تنصيب (Windows) أو أي برنامج آخر

ونفس هذه الظواهر يسببها تلف اللوحة الأم أو (CPU).

وزاري: ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٥ د١

الأسباب: تلف مراوح الحاسوب (مروحة مجهز القدرة، مروحة المعالج، مروحة بطاقة VGA، مروحة العلبة) ، زيادة درجة حرارة المعالج عن الحد المقرر (60 - 85 درجة مئوية) ، تلف اللوحة الأم أو (CPU) أو (BIOS) أو الذاكرة (RAM) ، وقد يكون بسبب البرمجيات الحديثة أو الفيروسات أو تلف السجلات (Registers) أو امتدادات الملفات.

المعالجة: فحص مراوح الحاسوب ودورانها وتنظيفها من الأتربة والأوساخ والشعر العالق بها وتبديل التالف منها ، وفحص المشتت الحراري للمعالج.

وزاري: ٢٠١٨ د٣

١- ارفع غطاء البرغي البلاستيكي من إطار الشاشة.

٢- أزل البراغي من إطار الشاشة.

٣- ارفع الإطار البلاستيكي من الشاشة.

٤- افصل جميع المقابس الكهربائية بحذر باستخدام الملقط.

٥- فكك البراغي من الإطار.

٦- افصل الشاشة عن القاعدة.

٧- افصل كيبل (LCD).

٨- ارفع مجموعة البراغي الموجودة على جانبي إطار الشاشة.

٩- ارفع الشاشة التالفة من الإطار المعدني.

١٠- قبل ربط الشاشة الجديدة تأكد من مطابقة المواصفات مع الشاشة التالفة.

١١- اربط الشاشة الجديدة بعناية وحذر.

١٢- اربط كيبل (LCD).

١٣- بعد التأكد من ربط جميع البراغي قم بتوصيل جميع المقابس الكهربائية.

١٤- ضع الإطار كمرحلة نهائية.

١٥- قم بتشغيل الجهاز للتأكد من الربط.

وزاري: ٢٠١٦ تمهيدي

الظواهر: جهاز الحاسوب لا يعمل (Computer Won't Turn On) ، عدم عمل مكونات الجهاز (Components Won't Work) ، إطفاء الجهاز بشكل عشوائي (Computer Shuts Down Randomly) ، عمل الجهاز بشكل غير اعتيادي (Computer Acts Abnormally).

الهدف من تحديث (Flash BIOS): تغيير النسخة القديمة في الجهاز بأخرى جديدة مما يسمح بتجاوز عدة مشاكل منها تحديث السواقات ومشاكل على مستوى الأنظمة والفرمتة وإعادة تثبيت النظام وربط الجهاز بأجهزة حديثة وتصحيح بعض الإصدارات القديمة من (BIOS).

وزاري: ٢٠١٩ د١

جهاز الحاسوب لا يعمل ، عدم عمل مكونات الجهاز (أو إطفاء الجهاز بشكل عشوائي ، عمل الجهاز بشكل غير اعتيادي)

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢

العطل قد يكون بسبب:

١- وجود قطع في أحد المسارات الكهربائية المطبوعة على اللوحة الأم.

٢- وجود اتصال سيئ عند أطراف أحد الدوائر المتكاملة أو القطع الإلكترونية المثبتة بطريقة التثبيت السطحي (Surface Mounting)، مما يمنع أو يعيق الاتصال بين المعالج (Processor) والـ (BIOS).

وزاري: ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٠ د١

تتكون بطاقة العرض من مكونين أساسيين غالباً ما يتسبب أحدهما أو كلاهما في أعطالها، وهما:

١- Controller: ويقوم بتكوين الصورة في صيغة رقمية (Digital).

٢- DAC (Digital to Analog): ويقوم بتحويل الصيغة الرقمية للصورة إلى صيغة تناظرية (Analog) ثم يرسلها إلى الشاشة لتقوم بعرضها.

ويستدل على وجود إشارات التزامن (Sync Signal) من الـ (LED) الصغير الموجود في الشاشة أو من الرسالة التي تظهر على الشاشة؛ فإذا وُجدت الإشارات ولم تظهر صورة فالعطل غالباً في (DAC)، وإذا لم توجد فالعطل غالباً في (Controller). وفي البطاقة الحديثة عادة يدمج (DAC) و(Controller) في شريحة واحدة.

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٠ د٢

(DAC = Digital to Analog): مكوّن في بطاقة العرض يقوم بتحويل الصيغة الرقمية (Digital) للصورة إلى صيغة تناظرية (Analog) ثم يرسلها إلى الشاشة لتقوم بعرضها.

وزاري: ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٦ تمهيدي

Controller: ويقوم بتكوين الصورة في صيغة رقمية (Digital).

DAC (Digital to Analog): ويقوم بتحويل الصيغة الرقمية للصورة إلى صيغة تناظرية (Analog) ثم يرسلها إلى الشاشة لتقوم بعرضها.

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د١ ، ٢٠١٥ د٢

مع إضاءة المصباح (وجود إشارات التزامن): يدل المصباح (LED) الصغير على وجود إشارات التزامن، وعدم ظهور صورة يعني أن العطل غالباً في الـ (DAC) ويمكن الاستدلال عليه بلمس الشريحة وملاحظة درجة حرارتها.

مع إطفاء المصباح (عدم وجود إشارات التزامن): يكون العطل غالباً نتيجة لتلف الـ (Controller) الخاص ببطاقة العرض.

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٣

Controller ، DAC

وزاري: ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠١٦ د١

الرقمية (Digital) ، التناظرية (Analog)

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ د١

قد يكون تعطل المنفذ المتوازي بسبب:

١- تلف كلي أو جزئي في شريحة (Super I/O) ٢- تلف فيوز أو مقاومة فيوز في دائرة المنفذ المتوازي ٣- الحاجة إلى مراجعة نقاط لحام سوكيت المنفذ المتوازي على اللوحة الأم

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢١ د١

قد يكون تعطل المنفذ المتتالي بسبب:

١- تلف كلي أو جزئي في شريحة الإدخال والإخراج (Super I/O).

٢- تلف الدائرة المتكاملة المسؤولة عن تشغيل المنفذ المتتالي والتي تعرف باسم (RS-232 Driver).

٣- تلف فيوز أو مقاومة فيوز في دائرة المنفذ.

٤- الحاجة إلى مراجعة نقاط لحام المنفذ على اللوحة الأم.

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٣ تمهيدي

هو التوقف المفاجئ لجهاز الحاسوب عن العمل أو جمود الحاسوب وعدم استجابته.

وزاري: ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٥ د٢

هو التوقف المفاجئ لجهاز الحاسوب عن العمل أو جمود الحاسوب وعدم استجابته.

١- التلف الكلي أو الجزئي لأحد الدوائر المتكاملة الموجودة على اللوحة الأم والمثبتة بطريقة التثبيت السطحي (Surface Mounted)، لأن الحرارة المتولدة خلال فترة التشغيل تؤثر على الخصائص الكهربائية لهذه الدوائر فتجعلها تتوقف عن العمل أو تعمل بشكل غير صحيح.

٢- سوء التوصيل بين أطراف هذه الدوائر المتكاملة ونقاط التوصيل، لأن نقاط اللحام تنصهر بسبب الحرارة المتولدة أثناء فترة التشغيل ثم تتجمد مرة أخرى بعد إطفاء الجهاز، وتكرار هذا الأمر يتسبب في سوء التوصيل بين الأطراف ونقاط التوصيل على اللوحة الأم.

وزاري: ٢٠١٨ د٣

وحدة المعالجة المركزية (Central Processing Unit - CPU) أو ما يسمى بالمعالج، هي دائرة متكاملة مصممة على شريحة صغيرة الحجم من السيليكون تحتوي على عشرات بل مئات الملايين من الترانزستورات وتتصل فيما بينها بأسلاك دقيقة للغاية من الألمنيوم، مهمتها تنفيذ العمليات الرئيسة (الحسابية والمنطقية) مثل التحريك والنسخ والمقارنة بين المعطيات، والإشراف على كافة نشاطات الحاسوب ومتابعة تنفيذها باستخدام النواقل (Buses) الخارجية والداخلية. وهي القلب النابض للحاسوب ودماغه والعقل المدبر فيه.

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

سرعة المعالج لها أثر كبير في سرعة الحصول على نتائج التعليمات، وتقاس بالميجاهيرتز (MHz)، وللمعالج سرعتان: السرعة الداخلية (Internal Clock) والسرعة الخارجية (External Clock).

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

يُذكر أي خمسة مما يأتي:

١- سرعة الساعة (التردد) ٢- تردد الناقل الأمامي (FSB) ٣- الذاكرة المخبئة (Cache Memory) ٤- نواقل النظام ٥- الجهود الكهربائية ٦- عوامل الشكل ٧- تقنية التصنيع (حجم الترانزستورات)

وزاري: ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ د٣

العوامل:

١- سرعة الساعة (التردد) ٢- تردد الناقل الأمامي (FSB) ٣- الذاكرة المخبئة (Cache Memory) ٤- نواقل النظام ٥- الجهود الكهربائية ٦- عوامل الشكل ٧- تقنية التصنيع (حجم الترانزستورات)

شرح أحدها (سرعة الساعة): هو التردد الذي يعمل وفقه المعالج على تنفيذ التعليمات، ويقاس بوحدة ميجاهرتز (MHz) ويقاس حالياً بوحدة جيجا هرتز (GHz)، وكلما كانت قيمة التردد أعلى كانت سرعة الحاسوب أكبر. ويتولد التردد عن طريق بلورة من الكوارتز تهتز عند مرور التيار الكهربائي عبرها، فيتولد نتيجة ذلك نبضات ثابتة في كل مكوّن متزامن مع الساعة، وكل نبضة من هذه النبضات تعطي دورة واحدة للنظام وعندها ترسل للمعالج إشارة تطلب فيها أداء عملية أخرى.

وزاري: ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٦ د١

هو التردد الذي يعمل وفقه المعالج على تنفيذ التعليمات، ويقاس بوحدة ميجاهرتز (MHz) ويقاس حالياً بوحدة جيجا هرتز (GHz)، وكلما كانت قيمة التردد أعلى كانت سرعة الحاسوب أكبر.

العلاقة: كلما كانت قيمة التردد أعلى كانت سرعة الحاسوب أكبر.

ويتولد التردد عن طريق بلورة من الكوارتز تهتز عند مرور التيار الكهربائي عبرها، فيتولد نتيجة ذلك نبضات ثابتة في كل مكوّن متزامن مع الساعة، وكل نبضة من هذه النبضات تعطي دورة واحدة للنظام وعندها ترسل للمعالج إشارة تطلب فيها أداء عملية أخرى.

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٥ د١

هي مساحة تُخزّن فيها البيانات والتعليمات كثيرة الاستخدام، وتعمل على تخزين مواقع ذاكرة (RAM) كثيرة الاستخدام وتسمح بتنفيذ البيانات والتعليمات بسرعة.

أنواعها:

١- ذاكرة المستوى الأول (Level 1 - L1): تتواجد عادة ضمن المعالج وتسمى الذاكرة المخبئة الداخلية.

٢- ذاكرة المستوى الثاني (Level 2 - L2): تتواجد خارج المعالج أو خارج دوائره وتسمى الذاكرة المخبئة الخارجية، وتقوم بنفس وظائف (L1) لكنها أكبر حجماً منها وبذلك تساعد على تحسين الأداء.

٣- ذاكرة المستوى الثالث (Level 3 - L3): تقع فوق المستويين (L1 و L2) وخارج شريحة ووحدة المعالج، وظهر هذا النوع أول مرة عام (1999م) مع معالجات (K6-III) من (AMD).

وزاري: ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د٢

تعمل على تخزين البيانات والتعليمات كثيرة الاستخدام ومواقع ذاكرة (RAM) كثيرة الاستخدام، وتسمح بتنفيذها بسرعة، فتساعد على تحسين الأداء وكلما كانت أكبر حجماً كانت سرعة الحاسوب أكبر.

وزاري: ٢٠١٩ د١

تعمل على تنظيم الجهود الكهربائية الواصلة للمعالج؛ فهي وحدة صغيرة تُخفض الجهد للوصول إلى الجهد الذي يحتاجه المعالج (مثلاً 1.5V)، لأن وحدة التغذية القياسية لا توفر هذه الجهود.

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

هي الطريقة التي يتم وفقها توزيع المكونات ضمن وحدة المعالج بما في ذلك عدد الأرجل وشكل وأبعاد المعالج، ومن أشهر عوامل الشكل لمعالجات (Intel): (Pin Grid Array) PGA ، (Single Edge Contact Cartridge) SECC ، (Flip Chip-Pin Grid Array) FC-PGA.

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

السرعة الداخلية (Internal Clock) ، السرعة الخارجية (External Clock)

وزاري: ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي

المقصود بتغليف المعالج الدقيق هو عملية إحاطة الأجزاء والتراكيب الداخلية للمعالج بغلاف خاص مصنوع من مواد خاصة، والغرض منه أن يجعل شريحة السيليكون سهلة الحمل وآمنة من العوامل الخارجية وأن توصل من الخارج مع اللوحة الأم حتى يتواصل المعالج مع الأجزاء الأخرى للحاسوب.

١- كان أول معالج من نظام (IBM) يستخدم نظام تغليف ذا مواد سيراميكية، لكن هذه الطريقة لم تعد تنفع في المعالجات الأحدث بسبب العدد الكبير للإبر، لأن الإبر كانت تخرج من طرفين فقط من أطراف المعالج.

٢- طُوّر النوع الثاني وهو التغليف المتكامل: يوضع المعالج داخل علبة مربعة أو مستطيلة قليلة الارتفاع وتخرج إبر المعالج من الأسفل وتدخل في مقبس خاص على اللوحة الأم، ويوفر خروج عدد كبير من الإبر.

٣- يصنع التغليف أحياناً من البلاستيك ويسمى (PGA - P)، وأحياناً من السيراميك (PGA - C)، ويعتبر البلاستيك أفضل من السيراميك. ولاتساع عدد أكبر من الإبر عُدّل إلى (PGA - S)، وعائلة (Pentium) تغلف بهذه الطريقة.

٤- الأجيال الحديثة غُلّفت بطريقة (Dual Pattern PGA) إذ يحوي التغليف المعالج والذاكرة المخبئة المدمجة معه على لوحة إلكترونية مطبوعة داخل (Cartridge) يتصل باللوحة الأم بمقبس خاص.

٥- بعد التغليف تتم عملية ترميز المعالج بالحفر بأشعة الليزر على الواجهة العلوية للغلاف لذكر اسم الشركة المصنعة (مثل Intel) واسم المعالج (Pentium) وقد تذكر السرعة.

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

مواد سيراميكية

وزاري: ٢٠١٥ د٢

إحاطة ، بغلاف خاص

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٦ تمهيدي

١- ظهرت هذه العائلة لتعلن بدء دعم ذاكرة (RAM) من نوع DDR3 وتعلن نهاية تطوير عائلة (Core 2 Duo).

٢- تحتوي معالجاتها على شريحتي معالجة في قالب واحد داخل المعالج وتستطيع معالجة أربع عمليات في وقت واحد.

٣- تقنية Clarkdale لمعالجة أشباه الموصلات بعرض 32 نانو متر، واستخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية.

٤- تقنية Arrandale لمعالجة أشباه الموصلات بعرض 32 نانو متر، واستخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.

وزاري: ٢٠٢٠ د١

هو الـ (Celeron) المخصص للحاسوب المحمول، يأتي بسعر منخفض ويعمل بذاكرة مخبئة من المستوى الثاني بحجم (128 - 256) KB وبتردد ناقل 400 MHz.

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي

للدلالة على مكان تثبيت المعالج في المكان المخصص له على اللوحة الأم (تحديد الاتجاه الصحيح للتثبيت).

وزاري: ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٥ إقليم د١

يُذكر ما يأتي (أو خمسة منها):

١- تقصر من عمر المعالج الدقيق.

٢- تبطئ أداءه وفعالياته.

٣- تتسبب بأخطاء في الحسابات الرياضية والمنطقية.

٤- تتسبب بتوقف الحاسوب عن العمل بشكل متكرر.

٥- قد يعيد الحاسوب تشغيل نفسه بدون سبب.

٦- قد تحدث أشياء غريبة مثل أخطاء في القرص الصلب.

٧- في الحالات شديدة الحرارة وتوقف المروحة لفترة طويلة تؤدي لعطب المعالج كلياً.

وزاري: ٢٠١٦ د١

لأنها تتولد عن مرور التيار الكهربائي في الترانزستورات؛ وكلما كانت فولتية المعالج ومعماريته أقل كانت الحرارة الناتجة أقل، ولذلك تنتج المعالجات المختلفة كميات مختلفة من الحرارة.

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٣

طرائق التبريد:

١- التبريد بالمبدد الحراري ٢- التبريد بالمروحة ٣- التبريد بالماء

شرح إحداها (التبريد بالمبدد الحراري): المبدد الحراري عبارة عن شريحة من المعدن تلتصق بسطح المعالج (مربعة أو مستطيلة عادة) يخرج منها بشكل عمودي عدد كبير من الأعمدة المعدنية، وفائدته أن الحرارة الناتجة من سطح المعالج تنتشر في القضبان العمودية ذات المساحة السطحية الكبيرة فتقوم بتبديد الحرارة، وكلما كان المبدد الحراري أكبر كان أفضل، ويصنع عادة من الألمنيوم لأنه موصل جيد للحرارة.

التبريد بالمروحة: الفائدة الأساسية من استخدام المروحة هي دفع الهواء بين الأعمدة المعدنية للمبدد الحراري بحيث يمكن تبديد قدر أكبر من الحرارة. وفي بعض الأحيان يستخدم المبدد الحراري بدون مروحة وهذا يقلل التكلفة ويجعل المعالج غير معرض للتلف بسبب توقف المروحة، وفي هذه الحالة يجب استعمال مبدد حراري كبير جداً، ولكن لوحظ أن استخدام المروحة يجعل التبريد أفضل حتى 10 مرات من المبدد الحراري بدون مروحة.

التبريد بالماء: التبريد بالماء من أكثر أشكال تبريد المعالجات إثارة، ويستعمل الماء بطريقة مثل المستعملة في السيارات؛ فهو يعتمد على تمرير المياه داخل المبدد الحراري (له تركيب خاص) أو استبدال المبدد الحراري بعلبة صغيرة يمر فيها الماء.

وزاري: ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠١٥ د٢

المبدد الحراري عبارة عن شريحة من المعدن تلتصق بسطح المعالج (مربعة أو مستطيلة عادة) يخرج منها بشكل عمودي عدد كبير من الأعمدة المعدنية، وفائدته أن الحرارة الناتجة من سطح المعالج تنتشر في القضبان العمودية ذات المساحة السطحية الكبيرة فتقوم بتبديد الحرارة، وكلما كان المبدد الحراري أكبر كان أفضل، ويصنع عادة من الألمنيوم لأنه موصل جيد للحرارة.

وزاري: ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د١

يجب أن يكون المبدد الحراري ملتصقاً بسطح المعالج تماماً؛ وفي بعض المعالجات لا يكون ملتصقاً به من المصنع بل يثبت فوقه بمثبتات معدنية (معالجات Pentium مثال)، وفي هذه الحالة تبقى كمية بسيطة جداً من الهواء بين المعالج والمبدد، فيجب وضع مادة بيضاء خاصة (العجينة الحرارية) تسمى (Heat Sink Compound) تملأ الفراغ البسيط وتسمح للحرارة بأن تنتقل بكفاءة من المعالج، ويجب وضع كمية بسيطة جداً منها.

وزاري: ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٧ تمهيدي

١- كفاءة المبدد الحراري.

٢- كفاءة مروحة التبريد.

٣- كمية الحرارة التي ينتجها المعالج.

٤- درجة حرارة علبة النظام، حيث لا يمكن لأي مبدد حراري ومروحة أن يحفظ درجة حرارة المعالج إلى أقل من درجة حرارة علبة النظام، لأن الهواء الذي يدفع بين أعمدة المبدد الحراري مأخوذ من علبة النظام نفسها.

٥- تصميم العلبة: ففي علب النظام من نوع (ATX) تساعد العلبة نفسها في تبريد المعالج بتركيبها إذ يقع المعالج تحت مجهز القدرة (Power Supply) ليكون في مجرى الهواء، إضافة إلى فتحات أمامية وخلفية ومروحة تبريد إضافية في جسم العلبة الخلفي.

وأحد الأسباب أيضاً وجود الأوساخ داخل المبدد الحراري مما يمنع الهواء من المرور فيه.

وزاري: ٢٠١٩ د١

لأن الهواء الذي يدفع بين أعمدة المبدد الحراري مأخوذ من علبة النظام نفسها.

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

الأوساخ (الأتربة)

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

الأعمدة المعدنية

وزاري: ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د٢

المبدد الحراري ، المروحة ، الماء

وزاري: ٢٠١٩ تمهيدي

كفاءة المبدد الحراري ، كفاءة مروحة التبريد (أو: كمية الحرارة التي ينتجها المعالج، درجة حرارة علبة النظام، تصميم العلبة)

وزاري: ٢٠١٩ د١

تقصر من عمر المعالج ، تبطئ أداءه

وزاري: ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٧ د٣

يُذكر أي خمس نقاط مما يأتي:

١- التأكد من أن اللوحة الأم تقوم بدعم المعالج.

٢- إغلاق جهاز الحاسوب ونزع القابس الكهربائي من مصدر القدرة قبل تثبيت المعالج لتجنب تلف المكونات.

٣- وضع المعالج في الاتجاه الصحيح له على اللوحة الأم: في أحد أركانه مثلث يشير إلى السن رقم 1 بالمعالج، ويحتوي أحد أركان المقبس (Socket) على علامة تشير إلى موضع السن رقم 1، كما يحتوي المعالج على فتحتين (Notches) على الجانبين يقابلهما بروزان على المقبس.

٤- إضافة طبقة مناسبة من المعجون الحراري (Thermal grease) بين المعالج ومبرد المعالج.

٥- التأكد من تثبيت مبرد المعالج (CPU Cooler) بصورة جيدة على المعالج قبل استخدام النظام، لأنه في حالة عدم تثبيته تزداد درجة حرارة المعالج بشكل مستمر مما قد يؤدي إلى تلفه.

٦- التأكد من الموائمة لتردد المعالج على اللوحة الأم طبقاً لمواصفات المعالج، وأن تردد ناقل النظام (System Bus Frequency) لا يكون أقل من مواصفات الأجهزة.

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي

لتجنب تلف المكونات (وإتلاف المعالج)، ولذلك يجب إغلاق الجهاز ونزع القابس الكهربائي من مصدر القدرة قبل التثبيت.

وزاري: ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٥ د٢

لأنه في حالة عدم تثبيت المبرد تزداد درجة حرارة المعالج بشكل مستمر مما قد يؤدي إلى تلف المعالج.

وزاري: ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٥ د٢

السرعة الداخلية (Internal Clock): هي سرعة تبادل البيانات داخل المعالج (أي عدد النبضات التي تستطيع أن تصدرها أي وحدة داخل المعالج)، فإذا كانت سرعة معالج الداخلية 500MHz فهذا يعني أن جميع وحداته الداخلية ترددها 500,000,000 نبضة في الثانية. وكلما زاد تردد المعالج الداخلي زادت كمية الأوامر المتبادلة داخله وبالتالي تنفيذ عمليات أكثر في الثانية، مما يزيد سرعة الحاسوب بشكل عام.

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

السرعة الخارجية (External Clock): وتسمى (System Bus)، وهي سرعة تبادل البيانات بين المعالج وبين الجسر الجنوبي (South Bridge). فمثلاً إذا كانت سرعة (Pentium 3) الخارجية 133MHz فهذا يعني أنه يسري بينه وبين الجسر الجنوبي 133,000,000 نبضة في الثانية على كل بت من الناقل. وكلما ازدادت زادت كمية الأوامر والبيانات التي تصل إلى المعالج وبالتالي زادت فاعلية السرعة الداخلية؛ فلو كانت السرعة الداخلية سريعة جداً والخارجية بطيئة فلن نستفيد من السرعة الداخلية بشكل كامل.

وزاري: ٢٠١٨ تمهيدي

الداخلية: سرعة تبادل البيانات داخل المعالج (نبضات الوحدات الداخلية في الثانية).

الخارجية (System Bus): سرعة تبادل البيانات بين المعالج والجسر الجنوبي.

وكلما ازدادت الخارجية زادت كمية الأوامر والبيانات الواصلة إلى المعالج فتزداد فاعلية السرعة الداخلية.

وزاري: ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٩ د١

التدرج الفائق (Superscalar): كون المعالج يحوي أكثر من خط لتنفيذ العمليات؛ فإذا وصلت عمليتان إلى معالج بخط معالجة واحد نفذ الأولى ثم الثانية، أما إذا وصلتا إلى معالج بخطي معالجة فتنفذ كل تعليمة في خط معالجة في نفس الوقت وبذلك نحصل على النتائج بشكل أسرع.

تقسيم خطوط المعالجة إلى مراحل (Pipelining): أي أن خط المعالجة يقسم إلى مراحل، كل مرحلة تقوم بتنفيذ جزء من العملية إلى إتمام التنفيذ.

وزاري: ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٥ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

١- يستخدم نفس نوع الموصل (Socket) الموجود على اللوحة الأم.

٢- تتوافق سرعته مع اللوحة الأم.

٣- يتوافق مع إمكانيات اللوحة الأم في إمداده بالطاقة المناسبة.

٤- يدعم نفس سرعة الناقل (Bus Speed) الموجود في الجهاز.

٥- أو التحقق من إجازته للعمل مع اللوحة الأم (Mother Board) بواسطة الشركات المصنعة للمعالج أو اللوحة الأم أو الحاسوب.

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٩ تمهيدي

يُرسم المخطط الكتلوي الآتي: المعالج مرتبط بوحدات الذاكرة (ROM و RAM) ووحدات الإدخال والإخراج (I/O) عبر خطوط المعطيات وخطوط العنوان وخطوط التحكم وخطوط المقاطعة.

تكبير

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٢ تمهيدي

الإيعازات (Instructions) ، الذاكرة

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١

ROM: تكتب فيها المعلومات على شريحة الذاكرة وتبقى بدون تغيير ولا يمكن إضافة أي معلومات جديدة عليها. أشهر استخدام لها هو لحفظ برنامج البايوس (BIOS) للوحة الأم، ولا يمكن للمستخدم أن يغير أي من المعلومات الموجودة فيها. وميزتها عدم احتياجها لأي طاقة كهربائية للاحتفاظ بالمعلومة.

RAM: هي الذاكرة التي يمكن الوصول إليها بشكل غير منظم؛ فالذاكرة مقسمة إلى خانات تسمى صفحات ولكل صفحة عنوانها الخاص، فعند الحاجة إلى أي معلومة مخزنة فيها يتم الوصول إليها مباشرة من خلال عنوانها الخاص، وعند عدم وجود عنوان خاص لكل صفحة يجب البحث بكل الصفحات حتى العثور على المعلومة المطلوبة. وهذه الذاكرة لا تستطيع تخزين المعلومة بدون وجود الطاقة الكهربائية، وتقسم إلى عدة أنواع.

الفرق: معلومات (ROM) ثابتة لا تتغير ولا تحتاج إلى طاقة كهربائية للاحتفاظ بها، أما (RAM) فهي متطايرة (Volatile) تفقد معلوماتها بانقطاع الطاقة الكهربائية.

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

تنقسم إلى:

١- PROM: تعني (Programmable ROM) وهي قطعة من الذاكرة يمكن برمجتها مرة واحدة فقط، وبعد أن تكتب المعلومات عليها لا يمكن مسحها أو تبديلها.

٢- EPROM: (Erasable PROM) وهي نفس الذاكرة السابقة إلا أنه يمكن مسح المعلومات الموجودة فيها باستخدام الأشعة فوق البنفسجية، إذ توجه هذه الأشعة إلى مجس خاص موجود على الذاكرة لفترة معينة من الوقت مما يؤدي إلى مسح كل المعلومات وبالتالي يمكن إعادة برمجتها بمعلومات أخرى.

٣- EEPROM: (Electrically Erasable PROM) تستخدم الآن في أغلب اللوحات الأم الحديثة لحفظ برنامج الـ (BIOS)، ويمكن فيها مسح المعلومات الموجودة وإعادة برمجتها باستخدام برامج خاصة. وإذا رأيت كلمة (Flash BIOS) من ضمن مواصفات اللوحة الأم فهذا يعني أنها تستخدم هذا النوع من الذاكرة.

وزاري: ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٦ د١

PROM: تعني (Programmable ROM) وهي قطعة من الذاكرة يمكن برمجتها مرة واحدة فقط، وبعد أن تكتب المعلومات عليها لا يمكن مسحها أو تبديلها.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٥ د٢

EPROM: (Erasable PROM) وهي نفس الذاكرة السابقة إلا أنه يمكن مسح المعلومات الموجودة فيها باستخدام الأشعة فوق البنفسجية، إذ توجه هذه الأشعة إلى مجس خاص موجود على الذاكرة لفترة معينة من الوقت مما يؤدي إلى مسح كل المعلومات وبالتالي يمكن إعادة برمجتها بمعلومات أخرى.

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٧ تمهيدي

EEPROM: (Electrically Erasable PROM) تستخدم الآن في أغلب اللوحات الأم الحديثة لحفظ برنامج الـ (BIOS)، ويمكن فيها مسح المعلومات الموجودة وإعادة برمجتها باستخدام برامج خاصة. وإذا رأيت كلمة (Flash BIOS) من ضمن مواصفات اللوحة الأم فهذا يعني أنها تستخدم هذا النوع من الذاكرة.

وزاري: ٢٠١٦ تمهيدي

PROM: تعني (Programmable ROM) وهي قطعة من الذاكرة يمكن برمجتها مرة واحدة فقط، وبعد أن تكتب المعلومات عليها لا يمكن مسحها أو تبديلها.

EPROM: (Erasable PROM) وهي نفس الذاكرة السابقة إلا أنه يمكن مسح المعلومات الموجودة فيها باستخدام الأشعة فوق البنفسجية، إذ توجه هذه الأشعة إلى مجس خاص موجود على الذاكرة لفترة معينة من الوقت مما يؤدي إلى مسح كل المعلومات وبالتالي يمكن إعادة برمجتها بمعلومات أخرى.

أهم استخدام لها: لحفظ برنامج البايوس (BIOS) للوحة الأم.

وزاري: ٢٠١٨ د١

لأن معلومات (ROM) تبقى بدون تغيير ولا يمكن للمستخدم أن يغيرها، ولا تحتاج إلى طاقة كهربائية للاحتفاظ بالمعلومة؛ وأشهر استخدام لها حفظ برنامج (BIOS) للوحة الأم.

وزاري: ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٥ د١

هي الذاكرة التي يمكن الوصول إليها بشكل غير منظم؛ فالذاكرة مقسمة إلى خانات تسمى صفحات ولكل صفحة عنوانها الخاص، فعند الحاجة إلى أي معلومة مخزنة فيها يتم الوصول إليها مباشرة من خلال عنوانها الخاص، وعند عدم وجود عنوان خاص لكل صفحة يجب البحث بكل الصفحات حتى العثور على المعلومة المطلوبة. وهذه الذاكرة لا تستطيع تخزين المعلومة بدون وجود الطاقة الكهربائية، وتقسم إلى عدة أنواع.

وزاري: ٢٠٢٦ د١

مرة واحدة فقط ، مسحها

وزاري: ٢٠١٩ تمهيدي

EEPROM

وزاري: ٢٠١٧ د٣

PROM ، EPROM (و EEPROM)

وزاري: ٢٠٢٣ تمهيدي

غير منظم ، صفحات

وزاري: ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٥ د٢

تخزين المعلومة ، وجود الطاقة الكهربائية

وزاري: ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ د١ ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠١٨ د١

سعة الذاكرة هي عدد المواقع في الذاكرة، وهي إشارة عامة للأداء يتم قياسها إما بـ (MB) أو (GB)، وكلما زاد العدد زادت سرعة تشغيل البرامج.

وزاري: ٢٠١٩ د١

حجم الذاكرة مرتبط بعدد أسلاك ناقل العنوان المستعملة (من طرف المعالج) للاتصال؛ فإذا كان عدد الأسلاك n كان عدد مواقع الذاكرة 2ⁿ. فعدد أسلاك ناقل العنوان يحدد عدد مواقع الذاكرة التي يمكن للمعالج الوصول إليها.

وزاري: ٢٠١٨ د٣

تصنف وحدات الذاكرة المتنوعة حسب زمن كل منها وعدد البتات المنقولة في الثانية الواحدة؛ فالرمز (DDRXXX / PCYYY) يعني:

١- الرقم الأول (XXX): يمثل أعلى سرعة (CK) التي تدعمها رقاقة الذاكرة؛ ففي (DDR400) تعمل بـ (400MHz) على الأكثر، و (DDR2/800) تعمل إلى حد (800MHz)، أما (DDR3/1333) فتعمل إلى حد (1333MHz). والسرعة الحقيقية للساعة هي نصف المكتوب عليها: (DDR400) تعمل على (200MHz)، و (DDR2/800) على (400MHz)، و (DDR3/1333) على (667MHz).

٢- الرقم الثاني (PCYYY): يمثل أعلى معدل نقل تصل إليه الذاكرة بوحدة (MB/S)؛ فالذاكرة (DDR-400) لها معدل نقل يصل إلى (3200MB/S)، و (DDR2/800) إلى (6400MB/S)، و (DDR3/1333) إلى (10664MB/S).

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠١٦ د٣

(MB) ، (GB)

وزاري: ٢٠٢٤ د١

زمن ، البتات

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

عدد الأسلاك

وزاري: ٢٠٢٠ د٣

مخزن عنوان

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي

10664MB/S ، 6400MB/S

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢٠ د١ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٥ د١

أنواع (RAM) الأكثر استخداماً: (DRAM) ، (SRAM) ، (SDRAM) ، (RDRAM) ، (DDR SDRAM) ، (DDR2 SDRAM) ، (DDR3 SDRAM).

يُشرح أحدها، ومن شروحها في الكتاب:

١- ذاكرة (DRAM) Dynamic Random Access Memory: خلايا ذاكرتها تتكون من زوج من الترانزستورات والمتسعات وتحتاج إلى إنعاش مستمر لأن الشحنة الكهربائية تتلاشى بعد مقدار ضئيل من الزمن يقاس بالميللي ثانية.

٢- ذاكرة (SRAM) Static Random Access Memory: تستخدم من أربعة إلى ست ترانزستورات لكل خلية ذاكرة ولا تحتوي على متسعة ولا تحتاج إلى إنعاش مستمر، وتستخدم بشكل أساسي لذاكرة (Cache).

٣- ذاكرة (SDRAM) Synchronous Dynamic Random Access Memory: ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المتزامنة، وهذا النوع منتشر في أجهزة الحاسوب، وتصل السرعة القصوى لنقل البيانات به إلى 528MB في الثانية.

٤- ذاكرة (RDRAM) Rambus Dynamic Random Access Memory: تستخدم ناقل بيانات سريعاً جداً يسمى (Rambus channel) وتصل سرعته إلى 800MHz بالمقارنة مع 100MHz أو 133 في النوع السابق.

٥- ذاكرة (DDR SDRAM) Double Data Rate Synchronous Dynamic RAM: تشبه (SDRAM) عدا أنها أسرع منها، ومعدل نقل البيانات إلى ذاكرة الكاش حوالي 1064MB/s للذاكرة 133MHz، وسعتها تتراوح بين 512MB و 1GB و 2GB.

٦- ذاكرة (DDR2 SDRAM): تحسين للذاكرة (DDR SDRAM) وهي أسرع منها في نقل البيانات وأوسع، حيث يمكنها نقل 64bits مرتين في كل نبضة، وهي لا تتوافق مع (DDR SDRAM)، وسعتها تتراوح بين (1GB, 2GB, 4GB).

٧- ذاكرة (DDR3 SDRAM): تحسين للذاكرة (DDR2 SDRAM) وسرعتها ضعف سرعة (DDR2) وتستطيع نقل 64bits أربع مرات في كل نبضة، وهي لا تتوافق مع (DDR2 SDRAM)، وعندما يكون تردد نبضة الذاكرة 100MHz فإنها تسمح بنقل البيانات بسرعة 6400MB/s وسعتها تتراوح بين (2GB, 4GB, 8GB).

وزاري: ٢٠٢١ د١

ذاكرة (DRAM) Dynamic Random Access Memory: خلايا ذاكرتها تتكون من زوج من الترانزستورات والمتسعات وتحتاج إلى إنعاش مستمر لأن الشحنة الكهربائية تتلاشى بعد مقدار ضئيل من الزمن يقاس بالميللي ثانية.

وزاري: ٢٠٢١ تمهيدي

ذاكرة (SRAM) Static Random Access Memory: تستخدم من أربعة إلى ست ترانزستورات لكل خلية ذاكرة ولا تحتوي على متسعة ولا تحتاج إلى إنعاش مستمر، وتستخدم بشكل أساسي لذاكرة (Cache).

وزاري: ٢٠٢٥ د١

ذاكرة (DDR2 SDRAM): تحسين للذاكرة (DDR SDRAM) وهي أسرع منها في نقل البيانات وأوسع، حيث يمكنها نقل 64bits مرتين في كل نبضة، وهي لا تتوافق مع (DDR SDRAM)، وسعتها تتراوح بين (1GB, 2GB, 4GB).

وزاري: ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢٠ د١

ذاكرة (SIMM) تعني (Single in-line memory module): تحتوي هذه الذاكرة على عدد من رقاقات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) مصنوعة على لوحة لدائرة صغيرة لها أطراف تتصل مع اللوحة الأم، وهي مقياس (Module) تتصف به هذه الذاكرات للعمل على عدد من الأنظمة المختلفة.

ذاكرة (DIMM) (Dual in-line memory module): بعد تطور المعالجات أصبح من الضروري تطوير ألواح الذاكرة فتم إيجاد مقياس جديد، وتستخدم (168-pin) وسعة اللوحة الواحدة تتراوح بين (٨-٢٥٦) MByte، ويمكن تركيب لوحة مفردة واحدة على اللوحة الأم بدلاً من زوج كما في (SIMM). وظهر مقياس جديد يسمى (RIMM) متوافق في القياس مع (DIMM) ولكنه يستعمل ناقلاً مختلفاً.

وزاري: ٢٠٢١ د١

SRAM

وزاري: ٢٠٢١ د٢

الترانزستورات ، المتسعات

وزاري: ٢٠٢٥ د٢

متسعة ، الكاش (Cache)

وزاري: ٢٠٢٣ تمهيدي

DDR SDRAM ، أسرع

وزاري: ٢٠٢٥ د١

الوصول العشوائي (RAM) ، اللوحة الأم

وزاري: ٢٠٢٤ د٢

عدة أنواع ، DRAM و SRAM و SDRAM و RDRAM و DDR ...

وزاري: ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

DRAM ، SRAM (أو أي نوعين مما سبق)

وزاري: ٢٠٢١ د١

للاستفادة من (Dual channel) تُركَّب وحدتا ذاكرة لهما نفس النوع والموديل والسرعة، كل منهما في قناة، والخطوات:

١- نفتح المشبكين الخاصين بالـ (DIMM1 SOCKET) ٢- نقوم بوضع الموديل للذاكرة داخل الشق (Socket) ٣- نضغط على وحدة الذاكرة حتى يتم إغلاق المشبكين تلقائياً ٤- نقوم بتركيب نفس الموديل في (Channel B) في (DIMM3 SOCKET) بنفس الطريقة

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٣

السبب: العطل في شرائح الذاكرة.

المعالجة: تغيير الشريحة التي يوجد فيها العطل.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د١

السبب: عطل في شرائح الذاكرة أو عدم تثبيت شرائح الذاكرة بشكل جيد.

المعالجة: تغيير شرائح الذاكرة (RAM) أو تثبيتها بشكل جيد.

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٥ د١

السبب: قد يكون هناك عطل في شرائح الذاكرة أو خلل في نظام التشغيل.

المعالجة: تغيير شرائح الذاكرة المعطلة إن كانت هي السبب أو إعادة تثبيت نظام التشغيل.

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠٢١ د١ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٥ د٢

السبب: عطل في شرائح الذاكرة وقد يكون العطل في بطاقة العرض.

المعالجة: تنظيف نقاط توصيل شرائح الذاكرة وتركيبها من جديد.

وزاري: ٢٠٢١ د١ ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د١

السبب: عدم تركيب شرائح الذاكرة بشكل صحيح أو عطل أحد شرائح الذاكرة.

المعالجة: تركيب شرائح الذاكرة بصورة صحيحة من جديد أو تبديل الشريحة العاطلة.

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د١

السبب: عطل في بطاقة العرض أو شرائح الذاكرة.

المعالجة: فحص الشرائح واستبدال البطاقات المعطلة.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٠ د٢ ، ٢٠٢٠ د٣ ، ٢٠١٦ د١

السبب: تشغيل عدد كبير من الملفات أو البرامج أو وجود فيروس.

المعالجة: إغلاق عدد أكبر من البرامج أو زيادة حجم الذاكرة أو فحص الجهاز للتأكد من خلوه من الفيروسات.

وزاري: ٢٠٢٢ د١

بطاقة العرض ، شرائح الذاكرة

وزاري: ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د٢

تعرف جودة التغذية الكهربائية بأنها الكهرباء التي يمكنها أن تشغّل أجهزتك بأمان وموثوقية، أي أن الانحرافات في قيمة الجهد والتردد تكون في حدود القيم القياسية المسموحة. فإذا كان مصدر التغذية غير كافٍ لتشغيل الأجهزة الحساسة فهذا يؤدي إلى انهيارها (جودة التغذية سيئة)، أما إذا كان كافياً لتشغيلها دون أي تغيير في قيم الجهد فجودة التغذية جيدة.

وزاري: ٢٠٢٤ د١

أمان ، موثوقية

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٧ تمهيدي

كاتم الحالات العابرة (Surge Suppressor) هو وسيلة أو أداة تصمم لحماية (Protection) الأجهزة الكهربائية من الفولتيات الحادة المفاجئة (Spike Voltage)، ويسمى أحياناً مرشحات تبدلات التيار المفاجئة، وهو أحد الأجهزة المهمة للحصول على تغذية كهربائية جيدة. ويتكون من مجموعة من العناصر الإلكترونية التي تقوم بتثبيت قيم التيار المرتفع بشكل مفاجئ، وتقوم المرشحات (Filters) بحماية الحواسيب والأجهزة الكهربائية من الأضرار الناتجة عن تبدلات التيار المفاجئة والاضطرابات (التشويش) التي يتعرض لها التيار المتناوب. وله أشكال متنوعة وأحجام مختلفة تعتمد على الشركة المصنعة وعلى مقدار التيار المار فيه.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢

حماية ، الفولتيات الحادة المفاجئة (Spike Voltage)

وزاري: ٢٠١٦ تمهيدي

حماية ، الفولتيات الحادة المفاجئة

وزاري: ٢٠١٩ تمهيدي

كاتم الحالات العابرة (Surge Suppressor)

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٥ إقليم د١

(UPS) هو جهاز كهربائي يقوم بتمرير الطاقة الكهربائية الداخلة عليه إلى أجهزة الحاسوب الموصولة معه (علبة النظام Case والشاشة) دون أن يغير فيها أي شيء، وفي الوقت نفسه يخزن الطاقة الكهربائية داخل بطاريات خاصة موجودة بداخله خلال فترة تشغيله، والتي توفر استمرار مرور التيار الكهربائي في الحاسوب عند انقطاع مصدر التغذية لفترة زمنية معينة.

أهميته: يزود الحاسوب بالطاقة باستمرار وبدون انقطاع لفترة زمنية، ويستخدم في المستشفيات والبنوك ومواقع الحاسوب الرئيسة، ويساعد على تنظيم التيار الداخل إلى الحاسوب نتيجة زيادة أو انخفاض الفولتية بشكل سريع مما يحافظ على مكونات الحاسوب.

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢

١) بوجود الكهرباء الوطنية: مع وجود الكهرباء الوطنية يكون جهاز (UPS) متصلاً بمدخل المصدر الكهربائي الرئيسي للحاسوب (الشكل ٥-٣)؛ يستمر شحن البطارية وتتوقف مرحلة العاكس (Inverter) الذي يعمل على تحويل التيار المستمر (DC) إلى تيار متناوب (AC)، بينما يعمل الشاحن على تحويل التيار المتناوب (AC) إلى تيار مستمر (DC) لشحن البطارية.

٢) عند انقطاع المصدر الكهربائي: في حالة انقطاع المصدر الكهربائي (AC) تعمل البطارية على تشغيل العاكس (Inverter) لتوليد الفولتية (AC) بالقيمة 220V وبالتردد 50Hz الذي يوصل إلى مدخل جهاز الحاسوب (الشكل ٥-٤)، ويستمر بالعمل لفترة من الزمن تعتمد على كمية شحن البطارية وسعتها ومقدار القدرة لجهاز (UPS).

تكبير

تكبير

وزاري: ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢٠ تمهيدي

يتكون جهاز (UPS) من: محولة، ومقوم، ومنظم جهد كهربائي، وبطاريات، وشاحن للبطاريات، ودائرة تحكم إلكترونية مزودة بمعالج (CPU)، ويوجد أيضاً نظام يقوم بفلترة الكهرباء أي تنقيتها لإتمام الجهد الكهربائي الخارج المطلوب (الشكل ٥-٦).

وزاري: ٢٠١٧ د١

هناك طريقة رياضية لحساب القدرة المطلوبة لجهاز (UPS) من خلال قدرة مجهز القدرة للحاسوب؛ فإذا كان مجهز القدرة قدرته 400 واط نقسم هذه القيمة على الرقم 0.62 فينتج قدرة جهاز (UPS) وهي 645 VA أو أقرب قيمة لها. ويفضل أن تكون قدرة الجهاز: للجهاز المتوسط الأداء (550–600) فولت أمبير، وللجهاز العالي الأداء (800–1000) فولت أمبير.

وزاري: ٢٠١٧ د١

يعتمد وقت التشغيل لبطاريات (UPS) على نوعها وحجمها ومعدل التفريغ وكفاءة العاكس، وتمثل السعة الكلية لبطارية (الرصاص – الحامض) (Lead-Acid Battery) معدل أداء التفريغ، ولهذا توجد أنواع وأحجام مختلفة لهذه البطاريات.

ومن ذلك أن البطارية القديمة لا تعمل عند انقطاع المصدر (التمرين ١٩)، ويمكن زيادة وقت العمل بتوصيل بطارية سيارة (12 فولت) (التمرين ١٨).

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٢ تمهيدي

220V ، 50Hz

وزاري: ٢٠٢١ د٢

العاكس (Inverter)

وزاري: ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ د١

التيار المتناوب (AC) ، تيار مستمر (DC)

وزاري: ٢٠٢٥ د١

التفريغ ، العاكس

وزاري: ٢٠٢٤ د١

الشركات المصنعة ، قدرته

وزاري: ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢١ تمهيدي

الأنواع: (Standby) Off Line UPS ، Line Interactive UPS ، True On Line Double Conversion UPS ، Online UPS (Delta-Conversion) ، أجهزة (UPS) ذات الأحمال العالية.

١- جهاز (Standby) Off Line UPS: جهاز يستخدم فيه أقل التقنيات الممكنة، إذ يحوي بطاريات ويقوم بتوصيل القدرة الكهربائية مباشرة إلى الجهاز الإلكتروني المتصل به (الشكل ٥-٩).

٢- جهاز Line Interactive UPS: جهاز يستخدم تقنيات تكنولوجية متقدمة، إذ يحوي بطاريات ومنظماً كهربائياً يمكن بواسطته تنظيم وتعديل جهد الخرج الكهربائي، ويوجد فيه دوائر إلكترونية خاصة لتنظيف وتنعيم الطاقة من المشاكل، وهو ما يسمى (AVR) Automatic Voltage Regulation، وبذلك تعطي حماية أكبر للأجهزة المتصلة بها (الشكل ٥-١٠).

٣- جهاز True On Line Double Conversion UPS: هو أحدث ما توصلت له التكنولوجيا في مجال وحدات عدم انقطاع التيار الكهربائي، فهو يعطي طاقة كهربائية معيارها دقيق جداً بواسطة الأخذ من المصدر الموجود داخل الـ (UPS) إلى الجهاز المتصل به (الشكل ٥-١١).

٤- جهاز Online UPS: تسمى أحياناً وحدات عدم انقطاع التيار الكهربائي الحقيقية (True UPS)، والميزة الكبيرة في هذه الأجهزة أن الطاقة فيها تأتي من البطارية فسُمّيت (Delta-Conversion Online UPS) وهي تقلل من استهلاك الطاقة الكهربائية (الشكل ٥-١٢).

٥- أجهزة (UPS) ذات الأحمال العالية: مصممة لتزويد الطاقة الكهربائية للأجهزة الإلكترونية كبيرة الحجم وذات الاستهلاك الكبير للطاقة لحين رجوع تيار التغذية، وخاصة بعض الأنظمة الحساسة التي لا تقبل أي توقف في العمل، وقد توجد معها مولدات كهربائية تعمل بالوقود وبقدرات تختلف حسب الحاجة، وتستخدم في المنشآت الكبيرة وشركات تقنية المعلومات ذات الوظائف المهمة.

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢٥ تمهيدي

جهاز (Standby) Off Line UPS: جهاز يستخدم فيه أقل التقنيات الممكنة، إذ يحوي بطاريات ويقوم بتوصيل القدرة الكهربائية مباشرة إلى الجهاز الإلكتروني المتصل به (الشكل ٥-٩).

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي

جهاز Line Interactive UPS: جهاز يستخدم تقنيات تكنولوجية متقدمة، إذ يحوي بطاريات ومنظماً كهربائياً يمكن بواسطته تنظيم وتعديل جهد الخرج الكهربائي، ويوجد فيه دوائر إلكترونية خاصة لتنظيف وتنعيم الطاقة من المشاكل، وهو ما يسمى (AVR) Automatic Voltage Regulation، وبذلك تعطي حماية أكبر للأجهزة المتصلة بها (الشكل ٥-١٠).

وزاري: ٢٠٢٥ د١

جهاز Online UPS: تسمى أحياناً وحدات عدم انقطاع التيار الكهربائي الحقيقية (True UPS)، والميزة الكبيرة في هذه الأجهزة أن الطاقة فيها تأتي من البطارية فسُمّيت (Delta-Conversion Online UPS) وهي تقلل من استهلاك الطاقة الكهربائية (الشكل ٥-١٢).

وزاري: ٢٠٢٣ تمهيدي

أقل ، القدرة الكهربائية

وزاري: ٢٠٢٤ د٢

بطاريات ، منظماً كهربائياً (AVR)

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ د١ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

مجهز القدرة (Power Supply) هو جهاز محول كهربائي متعدد الجهود يعمل على تحويل الجهد الكهربائي المتغير في مآخذ المنازل (220 أو 110 فولت) إلى مجموعة من الجهود ذات القيم المختلفة وتكون جهوداً مستمرة (DC) مناسبة لتشغيل جهاز الحاسوب، وهو أيضاً مسؤول عن توزيع القدرة على المكونات الداخلية للحاسوب، ويعتبر من المكونات الأساسية إذ إنه مصدر الطاقة الكهربائية لجميع مكونات النظام مثل محركات الأقراص والمعالج واللوحة الأم. فهو غالباً ما يحول الجهد والتيار المتردد (220V, 50Hz) إلى تيار ثابت بجهود مختلفة.

إن وحدة التغذية الموجودة في صندوق الحاسوب (Case) من أهم المكونات المادية للجهاز، فعطلها يعني عدم تشغيل الحاسوب بالكامل، ومجهز القدرة ليس وحدة منطقية يتعامل معها المعالج بشكل مباشر ولا تدخل في عملياته المنطقية والحسابية. ويكون (Power Supply) بقدرة تتراوح من (250 Watt) أو (400 Watt) في العادة وحسب المكونات المادية للحاسوب. ويقوم بتحويل الفولتيات والتيار المتناوب (AC) الرئيسي إلى فولتيات وتيارات مستمرة (DC) مستقرة ومنتظمة (Regulated) واطئة تغذي جميع المكونات المادية للحاسوب، ويصمم عادة بطريقة مجهز القدرة المتقطع (SMPS) Switched Mode Power Supply.

وزاري: ٢٠١٩ د١

١- في دائرة التقويم يتم تحويل فولتية (AC) إلى فولتية (DC) تسلط على دائرة التقطيع (Switching) المكونة من ترانزستور القدرة والملف الابتدائي لمحولة الخرج للحصول على عدة فولتيات مختلفة متناوبة (AC)، تقوّم وترشح وهي (+12V, -12V, +5V, -5V, 3.3V).

٢- تعمل دائرة التحكم بدائرة التقطيع للسيطرة على عمل ترانزستور القدرة، وتكون جميع الفولتيات الخارجة مستقرة بسبب استخدام الدوائر الإلكترونية للتنظيم (Regulation).

٣- بعض مجهزات القدرة لها مفتاح اختيار فولتية المصدر 220V / 110V، وبعضها لها مفتاح تلقائي لتغيير فولتية المصدر.

تكبير

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٦ د٣ ، ٢٠١٥ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

يتكون مجهز القدرة من عدة دوائر وعناصر إلكترونية هي:

١- دائرة التوحيد: هي الدائرة التي تقوم بتحويل التيار المتناوب (AC) إلى تيار مستمر (DC)، وتتكون من مجموعة من العناصر الإلكترونية، وأهم عنصر فيها هو الثنائي السيليكوني (Silicon Diode).

٢- المحولة: جزء مهم في دوائر مجهز القدرة تقوم بتحويل القيم العالية للجهد إلى قيم أوطأ بعد مرور التيار الكهربائي من خلالها.

٣- المقاومات: مجموعة من المقاومات المختلفة القيم المثبتة على اللوحة الرئيسة في مجهز القدرة، مهمتها إعاقة التيار لتقليل الجهد، وتنتج منها معظم المشاكل لسرعة تلفها، وتقاس هذه المقاومة بالألوان.

٤- المكثفات: يحتوي مجهز القدرة على الكثير من المكثفات، إذ تحتوي دائرة التوحيد مثلاً على مكثفات تفيد في تنعيم موجة التيار المتناوب وغيرها.

٥- الترانزستور: من أهم المكونات في مجهز القدرة، ويحتوي مجهز القدرة على أنواع مختلفة منه مثل ترانزستور (Mosfet).

٦- الملف (Coil): سلك معزول مكون من عدد معين من اللفات للحماية من التيارات العالية.

٧- الفاصم (الفيوز): يمكن تسميته بالمصهر، مهمته الحماية ضد زيادة التيار.

٨- الدوائر المتكاملة (IC): توجد في مجهز القدرة دوائر متكاملة تتكون من مجموعة من الترانزستورات تقوم بوظائف كثيرة كبوابات كهربائية حسب موقعها من الدوائر الإلكترونية داخل مجهز القدرة.

٩- المروحة: تقع مروحة التبريد الرئيسة في الحاسوب ضمن وحدة التغذية، إذ تساعد في تبريد وحدة التغذية وتمنعها من الاحتراق كما تساعد على تبريد علبة النظام.

وزاري: ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٣ تمهيدي

دائرة التوحيد: هي الدائرة التي تقوم بتحويل التيار المتناوب (AC) إلى تيار مستمر (DC)، وتتكون من مجموعة من العناصر الإلكترونية، وأهم عنصر فيها هو الثنائي السيليكوني (Silicon Diode).

وزاري: ٢٠١٩ د١

المحولة: جزء مهم في دوائر مجهز القدرة تقوم بتحويل القيم العالية للجهد إلى قيم أوطأ بعد مرور التيار الكهربائي من خلالها.

وزاري: ٢٠١٨ تمهيدي

المكثفات: يحتوي مجهز القدرة على الكثير من المكثفات، إذ تحتوي دائرة التوحيد مثلاً على مكثفات تفيد في تنعيم موجة التيار المتناوب وغيرها.

وزاري: ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د١

المروحة: تقع مروحة التبريد الرئيسة في الحاسوب ضمن وحدة التغذية، إذ تساعد في تبريد وحدة التغذية وتمنعها من الاحتراق كما تساعد على تبريد علبة النظام.

وزاري: ٢٠٢١ تمهيدي

المتناوب (AC) ، المستمر (DC) ، الثنائي السيليكوني (Silicon Diode)

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠١٨ د٣

التيار المتناوب (AC) ، التيار المستمر (DC)

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي

الجهد المتناوب (AC) 220V / 50Hz ، تيار ثابت (DC) بجهود مختلفة

وزاري: ٢٠٢٦ د١

القيم العالية ، قيم أوطأ

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٧ تمهيدي ، ٢٠١٥ إقليم د١

دائرة التوحيد ، المحولة ، المقاومات ، المكثفات (وكذلك الترانزستور والملف والفاصم والدوائر المتكاملة والمروحة)

وزاري: ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٥ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

١- لابد من إغلاق الجهاز قبل العمل في علبة وحدة النظام (System Unit).

٢- المس أي جزء معدني بيدك لتفريغ الشحنات الكهربائية الموجودة بجسمك.

٣- لا تلمس أي مكونات في الدوائر الإلكترونية داخل الجهاز حتى لا تصاب هذه الدوائر بالتلف.

٤- يجب تغطية جهاز الحاسوب لمنع دخول الأتربة إليه (وبضمنه مجهز القدرة) بعد الانتهاء من العمل بواسطة الغطاء المخصص له.

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د١

السبب: المروحة متسخة.

المعالجة: تنظيف المروحة بإزالة الغبار عنها، ثم إزالة اللاصق من على المروحة، ثم وضع نقطة زيت على محور الجزء الدوار للمروحة. واستخدم الهواء المضغوط لتنظيف الفتحات الخارجية لوحدة التغذية ثم الفتحات الداخلية، وأيضاً لتنظيف الأماكن المخصصة للمحركات وأخيراً المنافذ الخارجية للغلاف (الشكل ٥-٢٤).

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د١

من الأعطال الشائعة وأسبابها:

١- تحميل مجهز القدرة بأحمال أكثر من قدرة الجهاز.

٢- ارتفاع الحرارة داخلها، ويمكن أن يكون بسبب أن المروحة غير قادرة على الأداء لسوء نوعيتها.

٣- العمر الطويل للقطع الذي يؤدي إلى استهلاك مكوناتها الداخلية، لذلك ينصح باستبدالها بشكل دوري مرة واحدة في السنة.

٤- تغير الجهد الكهربائي الواصل إليها من المصدر بشكل مفاجئ.

٥- تولد الحرارة الزائدة في الموصلات والمحولات نتيجة مرور تيارات التوافقيات بها والتي ترددها أعلى من التردد الأساسي.

٦- ارتفاع التيارات المارة بمسار التعادل.

٧- التشغيل الخاطئ لدوائر التحكم بالمعالج الدقيق كون الفولتيات الخارجة غير مستقرة، ويمكن علاج هذه الحالة بتركيب مرشح على مصدر التغذية.

٨- من الأعطال الشائعة عطل الفاصم (الفيوز) الموجود داخله.

المعالجة: تنظيف المروحة والفتحات بالهواء المضغوط، واستبدال القطع (الفاصم، المتسعات التالفة) بأخرى صالحة، وتركيب مرشح على مصدر التغذية، واستبدال القطع بشكل دوري مرة واحدة في السنة.

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٥ د١

١- قد تكون الوحدة غير قادرة على تحميل عدد من الوحدات الخارجية (External) مثل مشغل الأقراص المضغوطة (CD-ROM Drive) أو أي بطاقة أخرى وذلك بسبب قدرتها الضعيفة.

٢- رخص بعض الوحدات يؤدي إلى عدم ثبات الجهود التي تنتجها علاوة على وجود تشويش عالٍ (Distortion or Noise) يؤدي إلى عدم ثبات عمل وحدات الحاسوب.

٣- تشغيل الحاسوب لمدد طويلة يؤدي إلى ارتفاع درجة حرارة مكونات الحاسوب مما قد يؤدي إلى قصر عمر الوحدة، وفي هذه الحالة ننصح بتركيب وحدة ذات قدرة عالية (Heavy Duty).

٤- قد تحتاج إلى تغيير مروحة الجهاز بمروحة ذات قدرة أعلى لزيادة معدل التبريد، وقد يؤدي ذلك إلى زيادة التحميل على وحدة الطاقة وبالتالي إلى ارتفاع درجة حرارتها.

٥- المشاكل الناتجة عن العبور: العبور هو تغير طفيف في الطاقة لا يمكن أن يكرر نفسه مرة أخرى ويأتي على شكل انخفاض في الجهد أو ارتفاع في الجهد، فإذا امتلك العبور تردداً كافياً عطّل مكثفات الحماية وعناصر أخرى لوحدة الإمداد بالطاقة.

٦- مشاكل الأتربة: ولحلها يتم تنظيف فلتر الهواء الخاص بمروحة التبريد حتى يساعد على سريان تيار الهواء بمعدل تدفق ثابت يؤدي إلى تبريد كامل للمكونات الداخلية.

وزاري: ٢٠١٨ د١

حسب ما ورد في التمرين (٢٦):

١- نفتح غطاء علبة وحدة مجهز القدرة ونضع سلكاً (Short) بين السلك الأخضر والأسود للتوصيلة.

٢- نتأكد بجهاز متعدد القياس من الفولتيات الخارجة، ونتتبع المكونات الإلكترونية بالنظر للتأكد من وجود قطع أو توصيل سيئ (Bad Contact) أو انتفاخ بعض المتسعات.

٣- نستبدل المتسعة أو القطعة التالفة بأخرى صالحة، وقد يكون العطل في الفاصم (الفيوز) فيستبدل.

٤- نقيس الفولتيات الخارجة من جديد.

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٨ د٣

الصيانة الوقائية: يجرى هذا النوع لغرض الحفاظ على الجهاز من الأعطال ومنع حدوثها وهو مرتكز هذا الفصل.

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠٢٢ تمهيدي

الصيانة العلاجية: صيانة طارئة تحدث نتيجة حدوث عطل في الجهاز يستلزم فني الصيانة للكشف على الجهاز وإزالة سبب العطل.

وزاري: ٢٠٢٤ د١ ، ٢٠٢٢ د١

تعرف الصيانة على أنها اكتشاف الأعطال وتشخيصها ثم إصلاحها أو استبدال الأجزاء العاطلة ثم التأكد من نجاح التصليح بكل الوسائل المتاحة.

وزاري: ٢٠٢٢ د١

الوقائية ، العلاجية (الدورية)

وزاري: ٢٠١٩ د١

العلاجية ، الوقائية

وزاري: ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٥ د٢

لحل مشكلة تراجع أداء الجهاز وخاصة في سرعة التشغيل الأولى أو تشغيل البرامج عند فتحها، يجب إعادة ترتيب قطاعات (Sectors) القرص الصلب والتخلص من مساحة كبيرة من الذاكرة الأساسية للجهاز من البرامج غير المستخدمة. وتشكل تلك المهام التي يمكن للمستخدم القيام بتحديد موعدها وطبيعة مهام الصيانة الدورية المطلوبة ليقوم الجهاز تلقائياً بعد ضبط تلك الإعدادات بأدائها من دون مراجعة المستخدم نفسه.

ومن خطواتها وعواملها:

١- الحرارة: يجب إبعاد جهاز الحاسوب عن مصادر الشمس (مثلاً وضع الجهاز قرب النافذة وخاصة في فصل الصيف)، ونتأكد من كفاءة مراوح التبريد وهي مروحة مجهز القدرة والمعالج الدقيق وعلبة النظام (Case) وسرعة كل منها لضمان التهوية الجيدة.

٢- الأتربة: تقلل من عمر الجهاز، وذلك بوضع الجهاز في مكان نظيف والقيام بتنظيفه كل ثلاثة أشهر على الأقل باستخدام منفاخ الهواء (Blower).

٣- التنقل الكثير لجهاز الحاسوب من مكان إلى آخر يسبب تحرك المقابس أو البطاقات الخاصة بالجهاز وغالباً يحصل تلف في أجزاء القرص الصلب (Bad Sectors of Hard Disk)، لذلك يجب وضع الجهاز في مكان ثابت لحمايته.

٤- يجب وضع الجهاز بعيداً عن باقي الأجهزة الكهربائية لمنع تداخل المجال المغناطيسي بينهما، وهذا يؤثر على شاشة جهاز الحاسوب وعلبة النظام (Case).

وزاري: ٢٠١٧ د٣

هي إعادة ترتيب قطاعات (Sectors) القرص الصلب لحل مشكلة تراجع أداء الجهاز في سرعة التشغيل وتشغيل البرامج.

الخطوات: (Start – All Programs – Accessories – System Tools – Disk Defragmenter) ثم نؤشر القرص (C) ونضغط على (Defragment Disk)، ونكرر الأمر نفسه للأقراص (D) و (E).

وزاري: ٢٠١٧ د١

١- الحرارة: يجب إبعاد جهاز الحاسوب عن مصادر الشمس (مثلاً وضع الجهاز قرب النافذة وخاصة في فصل الصيف)، ونتأكد من كفاءة مراوح التبريد وهي مروحة مجهز القدرة والمعالج الدقيق وعلبة النظام (Case) وسرعة كل منها لضمان التهوية الجيدة.

٢- الأتربة: تقلل من عمر الجهاز، وذلك بوضع الجهاز في مكان نظيف والقيام بتنظيفه كل ثلاثة أشهر على الأقل باستخدام منفاخ الهواء (Blower).

٣- التنقل الكثير لجهاز الحاسوب من مكان إلى آخر يسبب تحرك المقابس أو البطاقات الخاصة بالجهاز وغالباً يحصل تلف في أجزاء القرص الصلب (Bad Sectors of Hard Disk)، لذلك يجب وضع الجهاز في مكان ثابت لحمايته.

٤- يجب وضع الجهاز بعيداً عن باقي الأجهزة الكهربائية لمنع تداخل المجال المغناطيسي بينهما، وهذا يؤثر على شاشة جهاز الحاسوب وعلبة النظام (Case).

٥- عدم التحميل من المواقع غير الموثوقة لأنها تسبب تلف الجهاز، إذ تكون مرتعاً للفايروسات بالرغم من وضع برنامج (Antivirus).

٦- عدم نقل الملفات بوسائل الـ (Flash RAM) دون عمل الـ (Scan) خاصة في نقل الألعاب، لأن الـ (Flash) يمكن أن ينقل الفايروسات من جهاز إلى آخر.

٧- عدم إهمال عمل الـ (Scan) والتحديث (Update) للفايروسات باستخدام الـ (Antivirus) بل بفترات ثابتة محددة: تحديث كل أسبوع وفحص (Scan) للجهاز كل شهر حسب الاستخدام، لتجنب تراكم الفايروسات لأن الـ (Antivirus) لا يستطيع التخلص منها.

وزاري: ٢٠١٧ د٣

١- عدم التحميل من المواقع غير الموثوقة لأنها تسبب تلف الجهاز، إذ تكون مرتعاً للفايروسات بالرغم من وضع برنامج (Antivirus).

٢- عدم نقل الملفات بوسائل الـ (Flash RAM) دون عمل الـ (Scan) خاصة في نقل الألعاب، لأن الـ (Flash) يمكن أن ينقل الفايروسات من جهاز إلى آخر.

٣- عدم إهمال عمل الـ (Scan) والتحديث (Update) للفايروسات باستخدام الـ (Antivirus) بل بفترات ثابتة محددة: تحديث كل أسبوع وفحص (Scan) للجهاز كل شهر حسب الاستخدام، لتجنب تراكم الفايروسات لأن الـ (Antivirus) لا يستطيع التخلص منها.

وزاري: ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي

عدم إهمال عمل الـ (Scan) والتحديث (Update) للفايروسات باستخدام الـ (Antivirus) بل بفترات ثابتة محددة: تحديث كل أسبوع وفحص (Scan) للجهاز كل شهر حسب الاستخدام، لتجنب تراكم الفايروسات لأن الـ (Antivirus) لا يستطيع التخلص منها.

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٩ تمهيدي ، ٢٠١٧ تمهيدي

١- ابدأ بفصل لوحة المفاتيح عن الجهاز.

٢- اقلبها على وجهها مع هزها عدة مرات لتتخلص من العوالق كبيرة الحجم المتعلقة بها.

٣- غالباً لا تكفي هذه العملية ويجب أن تستخدم مكنسة الشفط.

٤- استخدم قطعة من القطن مبللة قليلاً بالكحول وانتظر تطاير الكحول قبل استخدامها في تنظيف لوحة المفاتيح جيداً، وإذا شعرت بأنها ما زالت مبللة فلا توصلها بالحاسوب قبل أن تجف تماماً.

٥- تجنب استخدام الهواء الحار (مثل هواء مجفف الشعر) في تنظيف لوحة المفاتيح من الغبار، لأن الهواء الحار سيؤدي إلى تلف البطانة أو العجينة الداخلية المؤلفة للوحة المفاتيح.

وزاري: ٢٠٢١ تمهيدي

يعتبر جهاز الماسح الضوئي من أهم أجهزة الإدخال الخاصة بإدخال المعلومات الصورية أو المعلومات النصية إلى جهاز الحاسوب (الشكل ٦-١).

وزاري: ٢٠٢٤ د٢ ، ٢٠٢١ د١

١- حافظ على نظافة ونقاء الشاشة الزجاجية للماسح، فبصمات الأصابع والأتربة والغبار تؤثر سلباً على جودة الصورة الملتقطة، ولا تستخدم السوائل التنظيفية إلا التي يعتمدها مصنع الماسح الضوئي.

٢- حافظ على نظافة ونقاء الصفحات أو الصور المطلوب مسحها ضوئياً، وأبعد المستندات أو الصور أو الخرائط عن الأتربة وبصمات الأصابع.

٣- استخدم صوراً براقة إن أمكن، فالصور المطبوعة على ورق براق غالباً ما ينتج عنها صور ضوئية ذات جودة أعلى من المطبوعة على ورق رديء الجودة، لأن الورق رديء الجودة له شعيرات دقيقة تقلل من جودة الشكل المطبوع.

٤- تأكد من دقة محاذاة الصفحة الملتقطة؛ فالقدرة الزجاجية على الشفافية لالتقاط صورة أفضل تقع في منتصف الماسح، ويمكن استخدام بطاقات ورقية أو كروت متخصصة للمحاذاة المنضبطة، لأن تدوير الصورة ببرامج الرسوم قد يودي ببعض التفاصيل.

٥- اضغط على غطاء الماسح مطبقاً على الصفحة الجاري مسحها؛ فالضغط على أركان الصفحة يبرز الأبعاد الممكن تصويرها ويرفع جودة الصورة الممسوحة.

٦- تجنب الحركة أو الاهتزاز أثناء عملية المسح الضوئي، وحاول تثبيت الماسح قدر الإمكان لتجنب إخفاقات تصويرية في الصورة الملتقطة.

وزاري: ٢٠٢٣ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢

١- افصل كل الكابلات المتصلة بالماسح الضوئي سواء بالطاقة الكهربائية أو بالحاسوب.

٢- رش منظف الزجاج على السطح الخارجي للماسح واستخدم قطعة من القماش لمسح وتنظيف الأوساخ.

٣- استخدم الهواء المضغوط في تنظيف الأجزاء الداخلية للماسح.

٤- أزل الغطاء عن الماسح الضوئي ورشه بمنظف الزجاج ثم امسحه بقطعة القماش.

٥- نظّف البكرات الموجودة بجهاز الماسح بقطعة قماش ممزوجة بالكحول المخفف.

٦- صل الكابلات الخاصة بجهاز الماسح الضوئي.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢ ، ٢٠٢٤ د١

الصورية ، النصية

وزاري: ٢٠٢١ د١ ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

١- شاشات CRT: هي اختصار لـ (Cathode Ray Tube) وتعني أنبوبة أشعة الكاثود، تستخدم في أغلب أجهزة التلفاز ووجدت منذ 60 سنة تقريباً، وفكرة عملها الأساسية هي انطلاق الإلكترونات من خلف الشاشة إلى أن تصل إلى سطح العرض المبطن بطبقة من مادة الفسفور (الشكل ٦-٢).

٢- شاشات LCD: هي اختصار لـ (Liquid Crystal Display) وتعني شاشات البلورات السائلة؛ والكرستال السائل عبارة عن مادة تتمتع بخواص فيزيائية فريدة فتنتقل حالتها بين السائل والصلب، وهذا التحول منوط بالجهد الكهربائي الموجه إليها.

وزاري: ٢٠٢٥ د٢

شاشات CRT: هي اختصار لـ (Cathode Ray Tube) وتعني أنبوبة أشعة الكاثود، تستخدم في أغلب أجهزة التلفاز ووجدت منذ 60 سنة تقريباً، وفكرة عملها الأساسية هي انطلاق الإلكترونات من خلف الشاشة إلى أن تصل إلى سطح العرض المبطن بطبقة من مادة الفسفور (الشكل ٦-٢).

وزاري: ٢٠٢٥ د١

شاشات LCD: هي اختصار لـ (Liquid Crystal Display) وتعني شاشات البلورات السائلة؛ والكرستال السائل عبارة عن مادة تتمتع بخواص فيزيائية فريدة فتنتقل حالتها بين السائل والصلب، وهذا التحول منوط بالجهد الكهربائي الموجه إليها.

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

أعطال الشاشة وحلولها الممكنة:

١- جوانب الشاشة العمودية تتمايل وغير واضحة: تأكد من فحص ارتباطات كيبل الشاشة من الجهتين وتوصيله بشكل صحيح، وتأكد من أن الكيبل غير عاطل.

٢- لون ناقص: افحص الكيبل وتأكد من إعدادات الشاشة في ويندوز.

٣- لا يوجد إضاءة كافية على الشاشة مع أن زر الإضاءة على Maximum: هذا يدل على أن الشاشة في حالة هرم، ويمكن فتح الشاشة من الداخل لتغيير عياراتها.

وأعطالها وصيانتها (العطل / السبب / الإجراء):

١- توقف عمل الشاشة مع إضاءة طبيعية لمصباح الشاشة: السبب: خلل في وحدة الطاقة أو الشاشة أو عطل في كابل الشاشة أو بطاقة الشاشة. الإجراء: إصلاح أو تغيير وحدة الطاقة، تغيير كابل الشاشة، تغيير بطاقة الشاشة.

٢- توقف الشاشة مع انطفاء مصباح الشاشة: السبب: عدم وجود أي طاقة. الإجراء: استبدال كابل الشاشة، أو وحدة الطاقة، أو عطل في الشاشة.

٣- صورة معتمة مع وميض مصباح الشاشة: السبب: عطل في الشاشة أو بطاقة الشاشة. الإجراء: أغلق الجهاز وشغّل الشاشة، إذا ظهرت الشاشة بدون اهتزاز فالمشكلة من البطاقة والعكس.

٤- عدم القدرة على ضبط الألوان أو درجة الوضوح: السبب: عطل في الشاشة أو بطاقة الشاشة. الإجراء: استبدل كرت الشاشة، فإذا تكررت المشكلة فالمشكلة من الشاشة.

٥- عدم تواجد الألوان الأساسية: السبب: تواجد محيط مغناطيسي. الإجراء: غيّر مكان الشاشة.

٦- ألوان الشاشة غير سليمة: السبب: الكابل أو الشاشة. الإجراء: استبدل الكابل.

وزاري: ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢

السبب: خلل في وحدة الطاقة أو الشاشة أو عطل في كابل الشاشة أو بطاقة الشاشة.

المعالجة: إصلاح أو تغيير وحدة الطاقة، تغيير كابل الشاشة، تغيير بطاقة الشاشة.

وزاري: ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٥ د١

السبب: عدم وجود أي طاقة.

المعالجة: استبدال كابل الشاشة، أو وحدة الطاقة، أو عطل في الشاشة.

وزاري: ٢٠١٥ د٢

السبب: عطل في الشاشة أو بطاقة الشاشة.

المعالجة: أغلق الجهاز وشغّل الشاشة، إذا ظهرت الشاشة بدون اهتزاز فالمشكلة من البطاقة والعكس.

وزاري: ٢٠١٧ د١ ، ٢٠١٦ د١

السبب: الكابل أو الشاشة.

المعالجة: استبدل الكابل.

وزاري: ٢٠١٥ د٢

تأكد من فحص ارتباطات كيبل الشاشة من الجهتين وتوصيله بشكل صحيح، وتأكد من أن الكيبل غير عاطل.

وزاري: ٢٠١٥ إقليم د١

هذا يدل على أن الشاشة في حالة هرم، ويمكن فتح الشاشة من الداخل لتغيير عياراتها.

وزاري: ٢٠٢٥ د١ ، ٢٠٢٤ د٢

الكابل أو الشاشة ، استبدال الكابل

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠٢٢ تمهيدي ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠١٩ د١

CRT ، LCD

وزاري: ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ د٣ ، ٢٠١٧ د٢ ، ٢٠١٧ د٣ ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د١ ، ٢٠١٥ إقليم د١ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

القطاع التالف (Bad Sector): هو عبارة عن أي جزء من هذه الأجزاء لا يمكن كتابة بيانات عليه أو القراءة منه، أو لا تستطيع مكونات القرص الصلب الداخلية الوصول إليه.

أسباب حدوثه:

١- تعرض القرص الصلب لصدمة مباشرة مثل أن يقع على الأرض أو أن يهتز أثناء عمله.

٢- كثرة تشغيله وكثرة الكتابة عليه (الأقراص الصلبة القديمة هي التي تعاني غالباً من هذا الموضوع).

٣- انقطاع الكهرباء فجأة أثناء عمله.

وزاري: ٢٠٢٦ تمهيدي ، ٢٠١٦ د٣

تتم عن طريق عمل مسح على سطح القرص الصلب باستخدام أحد البرامج المختصة بذلك مثل (Dos Format، Norton Utilities، Windows Scan Disk / Surface) وسوف يقوم البرنامج بعملية مسح سطح القرص الصلب بحثاً عن أي من الأجزاء التالفة ويقدم تقريراً مفصلاً بها إن وجدت. ومن علامات ذلك أيضاً: أن يتوقف برنامج التقسيم أثناء العمل أو يخرج رسالة خطأ، أو أن بعض البيانات (Data) لا تعمل أو يحدث بها مشاكل أو تأخذ وقتاً كبيراً في التحميل، أو سماع صوت غريب (تكتكة مثلاً) في القرص الصلب أثناء العمل.

وزاري: ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠١٧ تمهيدي

قطاع تالف من الدرجة الثانية: هو الذي تكتشفه عند استخدام (Windows Scan Disk) مع الاختيار (Through) لفحص سطح القرص الصلب، ولكنه تلف وحيد أو حجمه صغير ولا يوجد منه أي ضرر أثناء تشغيل الجهاز فعلياً.

قطاع تالف من الدرجة الرابعة: يحدث من كثرة استخدام سطح القرص الصلب بمرور الزمن وكثرة عمل عمليات التهيئة وتقسيم القرص الصلب، فتجد أكثر سطح القرص متهتكاً ومليئاً بالقطاعات التالفة في مناطق كثيرة مختلفة في الجزء (Drive) الواحد، ويكون للقرص صوت واضح أثناء العمل وبالأخص عند نقل البيانات أو تحميل نظام التشغيل.

قطاع تالف من الدرجة الخامسة والأخيرة: عندما تحدث مشكلة معلومة السبب مثل: وقوع القرص الصلب أثناء حمله وهو خارج الجهاز؛ احتراق القرص نتيجة التغيرات الحادة في فولتية المصدر أو انقطاعها المفاجئ (قصور في الطاقة أو توصيل تغذية مفاجئة أو كثرة إطفاء الجهاز بطريقة غير صحيحة)؛ استعمال العنف مع القرص أثناء التوصيل وفك التوصيل مما قد يؤدي إلى مشاكل داخلية على لوحة القرص الصلب (Hard Disk Board).

وزاري: ٢٠٢٥ د٢

١- إجراء عملية مسح على سطح القرص الصلب (Scan Through) باستخدام الـ (Norton Utilities) أو غيره؛ تأخذ العملية بعض الوقت ثم يكتشف مكان الـ (Bad Sector) ويقوم بمعالجته أو بتغطيته حسب درجة التلف.

٢- عملية تهيئة عادية سريعة (بنظام NTFS) ومن ثم عمل عملية مسح السطح كما بالخطوة الأولى للتأكد من تصليحه.

٣- عملية تهيئة كاملة بطيئة (بنظام NTFS) ومن ثم عمل عملية مسح السطح كما بالخطوة الأولى للتأكد من تصليحه.

٤- عمل (FDISK) وهو برنامج مصاحب لأي نظام تشغيل من مايكروسوفت مثل دوس وويندوز، مختص بعمل تقسيم للقرص الصلب؛ نمسح الجزء الذي به التلف (Bad Sector) ثم نجهزه أو نقسمه ثانية، ويحتاج الجزء (Partition) لعملية فورمات كاملة، أو نمسح كل الأجزاء (Partitions) باستخدام (Fdisk) ثم نقسمه تقسيماً جديداً.

٥- برنامج (Disk Manager) يحتوي على إمكانيات عدة تتعامل مع القرص الصلب، منها ما هو خاص بالتقسيم ومنها ما هو خاص بالقطاع التالف، وهو من أقوى برامج التعامل مع القرص الصلب، ويتم فيه عملية (Zero Fill) ومن ثم تقسيم القرص أو عملية (Low Level Format) ثم تقسيمه واختباره؛ وإذا لم يمكن تصليح التلف نهائياً يمكن فصله باستخدام أي من برامج التقسيم إذا كنت تعلم مكانه بالضبط على سطح القرص الصلب.

٦- آخر مرحلة هي الحلول المادية (Hardware Solutions) وهي أن تغير سطح القرص (Media) (بشراء Media من نفس نوع القرص الصلب لديك، وتتم في مراكز الصيانة المختصة) أو أن تشتري قرصاً صلباً جديداً.

وزاري: ٢٠٢٦ د١ ، ٢٠١٩ د١ ، ٢٠١٨ تمهيدي ، ٢٠١٦ تمهيدي ، ٢٠١٥ د٢

(FDISK) برنامج مصاحب لأي نظام تشغيل من مايكروسوفت مثل دوس وويندوز، مختص بعمل تقسيم للقرص الصلب؛ ويستخدم في معالجة القطاع التالف بمسح الجزء الذي به التلف (Bad Sector) ثم تجهيزه أو تقسيمه ثانية، أو مسح كل الأجزاء (Partitions) ثم تقسيم القرص تقسيماً جديداً.

وزاري: ٢٠٢٥ تمهيدي ، ٢٠٢٢ د١ ، ٢٠٢١ د٢ ، ٢٠٢١ تمهيدي ، ٢٠٢٠ تمهيدي ، ٢٠١٨ د١ ، ٢٠١٦ د١ ، ٢٠١٥ د٢ ، ٢٠١٥ إقليم د٢

تلف وهمي (Logical) ، تلف حقيقي (Physical)

وزاري: ٢٠٢١ د٢

لتنصيب ، خزن